Leistungshalbleiter

Hy-Line Power Components

Leistung bereitstellen, schalten und speichern

Zu den Kernprodukten des Standes von Hy-Line Power Components auf dem Nürnberger Messegelände zählen IGBT-, IPM-, SiC-, MOSFET- und Gleichrichtermodule sowie dazu passende Plug&Play-Treiber, universelle Gate-Treiber und Treiber-ICs, Trafos zum Schalten von Leistungen im kW- bis in den MW-Bereich.

Toshiba Electronics

SiC-Cube

Toshiba Electronics Europe stellt auf der Messe unter anderem den SiC-Cube vor, der mit...

Interview mit Dr. Peter Wawer, Infineon

Kapazitäten von Si auf SiC umgewidmet

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Leistungs-MOSFETs im Linearbetrieb

Sicherer Arbeitsbereich ausgeweitet

Im Linearbetrieb werden Leistungs-MOSFETs thermisch stark belastet. Neue Komponenten...

TrendForce-Analyse zu Siliziumkarbid

E-Mobilität und Erneuerbare als Hauptmärkte

Etwa 80 Prozent des Umsatzes an Wide-Bandgap-Leistungshalbleitern entfallen derzeit auf...

SiC-Fab von Wolfspeed im Saarland

Kampfansage an STMicroelectronics und Infineon

Bei SiC-Substraten ist Wolfspeed klarer Weltmarktführer. Mit der weltweit größten Fab...

SiC-MOSFETs für Luftkernmotoren

Infineon kooperiert mit Infinitum

Infinitum hat Luftkernmotoren (Aircore Motors) entwickelt. Dafür wird Infineon im...

Mitsubishi Electric

Neue Wafer-Fab für SiC-Leistungshalbleiter

Ihren bisherigen 5-Jahres-Investitionsplan hat Mitsubishi Electric nun auf umgerechnet...

Konsolidierung bei Galliumnitrid

Infineon will GaN Systems für 830 Mio. Dollar übernehmen

Für 830 Millionen US-Dollar will Infineon Technologies den Galliumnitrid-Spezialisten...

Microchip Technology

Erweiterung der SiC und Si-Kapazitäten

Microchip Technology will 880 Mio. Dollar investieren, um die Produktionskapazitäten...