Leistungshalbleiter

Hy-Line Power Components

Leistung bereitstellen, schalten und speichern

Zu den Kernprodukten des Standes von Hy-Line Power Components auf dem Nürnberger Messegelände zählen IGBT-, IPM-, SiC-, MOSFET- und Gleichrichtermodule sowie dazu passende Plug&Play-Treiber, universelle Gate-Treiber und Treiber-ICs, Trafos zum…

Toshiba Electronics

SiC-Cube

Toshiba Electronics Europe stellt auf der Messe unter anderem den SiC-Cube vor, der mit…

Interview mit Dr. Peter Wawer, Infineon

Kapazitäten von Si auf SiC umgewidmet

Dr. Peter Wawer leitet seit Juli 2016 die Infineon-Division »Industrial Power Control«,…

Leistungs-MOSFETs im Linearbetrieb

Sicherer Arbeitsbereich ausgeweitet

Im Linearbetrieb werden Leistungs-MOSFETs thermisch stark belastet. Neue Komponenten…

TrendForce-Analyse zu Siliziumkarbid

E-Mobilität und Erneuerbare als Hauptmärkte

Etwa 80 Prozent des Umsatzes an Wide-Bandgap-Leistungshalbleitern entfallen derzeit auf…

SiC-Fab von Wolfspeed im Saarland

Kampfansage an STMicroelectronics und Infineon

Bei SiC-Substraten ist Wolfspeed klarer Weltmarktführer. Mit der weltweit größten Fab für…

SiC-MOSFETs für Luftkernmotoren

Infineon kooperiert mit Infinitum

Infinitum hat Luftkernmotoren (Aircore Motors) entwickelt. Dafür wird Infineon im Rahmen…

Mitsubishi Electric

Neue Wafer-Fab für SiC-Leistungshalbleiter

Ihren bisherigen 5-Jahres-Investitionsplan hat Mitsubishi Electric nun auf umgerechnet…

Konsolidierung bei Galliumnitrid

Infineon will GaN Systems für 830 Mio. Dollar übernehmen

Für 830 Millionen US-Dollar will Infineon Technologies den Galliumnitrid-Spezialisten GaN…

Microchip Technology

Erweiterung der SiC und Si-Kapazitäten

Microchip Technology will 880 Mio. Dollar investieren, um die Produktionskapazitäten für…