Startseite > Halbleiter > Leistungshalbleiter > Infineon liefert erste SiC-Produkte auf 200-mm-Wafern aus

Aus der Fab in Villach

Infineon liefert erste SiC-Produkte auf 200-mm-Wafern aus

13. Februar 2025, 12:17 Uhr | Iris Stroh

Infineon Technologies liefert ab dem ersten Quartal 2025 die ersten 200-mm-SiC-Produkte aus Villach. Die leistungsstarke SiC-Technologie unterstützt Hochspannungsanwendungen wie erneuerbare Energien, E-Fahrzeuge, Schnellladestationen und Züge.

▶ Diesen Artikel anhören

Auch die Umstellung des Infineon-Produktionsstandorts in Kulim, Malaysia, von 150-mm-Wafern auf die größeren und effizienteren 200-mm-Wafer verläuft nach Plan. Das neu errichtete Modul 3 wird die Hochvolumenfertigung im Einklang mit den Marktbedingungen aufnehmen.

»Die Umsetzung unserer SiC-Fertigung schreitet wie geplant voran und wir sind stolz auf die ersten Kundenauslieferungen«, sagt Dr. Rutger Wijburg, COO von Infineon. »Durch das schrittweise Hochfahren der SiC-Produktion in Villach und Kulim verbessern wir die Kosteneffizienz und sichern weiterhin die Produktqualität. Gleichzeitig erreichen wir, dass die Produktionskapazitäten die Nachfrage nach SiC-Leistungshalbleitern decken.«

Als »Infineon One Virtual Fab« für hochinnovative Wide-Bandgap-Technologien nutzen die Infineon-Produktionsstandorte in Villach und Kulim gemeinsame Technologien und Prozesse, die einen schnellen Ramp-up sowie einen reibungslosen und hocheffizienten Betrieb in der SiC- und GaN-Fertigung ermöglichen.