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Taiwan Semiconductor (TSC)

Intelligent optimieren, zuverlässig liefern

25. Juni 2018, 13:45 Uhr | Heinz Arnold

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Marktsituation beflügelt Wachstum

Technische Verbesserungen, Ausbau der Fertigung, zuverlässige Qualität – das sind die Voraussetzungen für den Erfolg, reichen aber alleine nicht aus. »Das Entscheidende ist, dass wir den Kunden auf mehreren Ebenen helfen können, ihr Risiko besser zu managen. Daran sind sie sehr interessiert, mussten einige von ihnen doch über die letzten Jahre durch Naturkatastrophen und Unfälle in Zulieferbetrieben lernen, wie wichtig diese Vorsorge ist«, sagt Ladislav Sloup. Das passt in die Basisstrategie, die Sloup mit drei Worten umschreibt: »Service, Service und nochmal Service.«

Neben der Produkt-Zuverlässigkeit sind auch die Nachhaltigkeit sowie die Betrachtung des gesamten Risikomanagements elementare Bestandteile, um langfristig erfolgreich zu sein. Dazu gehört unter anderem die Frage, an welchen Standorten gefertigt wird, um sich von ungewollten, externen Einflussfaktoren zu lösen. Aus diesem Grund betreibt TSC mittlerweile sowohl in Taiwan als auch in China je eine Front-End-Fabrik. »Häufig stellen die Front-End-Fabriken den Flaschenhals dar. Um unseren Kunden schnelle Lösungen anbieten zu können, liefern wir zum Teil gleiche Produkte seit mehr als vier Jahren aus unterschiedlichen Herstellungswerken«, erklärt Ralf Welter. Dasselbe gilt für die Back-End-Fabriken, in denen die Bauelemente assembliert werden. Hier betreibt TSC ebenfalls je ein Werk in Taiwan sowie in China.

Zudem hat das Unternehmen den Automatisierungsgrad in diesen Fabriken stark erhöht. »Automatisierung spart zwar Personalkosten, was in China durch stetig steigende Löhne ein nicht zu vernachlässigender Faktor ist. Es kommt aber vor allem darauf an, über die vollautomatischen Linien die Qualität in der Fertigung zu heben und den Anspruch des Zero-Defect-Mindsets erfüllen zu können. Dies ist auch speziell für unsere Automotive-Kunden ein sehr wichtiger Faktor«, sagt Ladislav Sloup.

Um den geänderten Anforderungen am Markt noch besser gerecht zu werden, hat TSC in Taiwan bereits im vergangenen Jahr eine eigene Business-Unit Automotive gegründet. Die Verantwortung für die europäische Automotive-Gruppe trägt Alexander Nather, der das neugegründete Team zukünftig stark erweitern und das Geschäft in diesem Segment deutlich ausbauen wird.

Soft Skills – schwer zu messen, aber entscheidend

Ein besonderes Augenmerk wird bei TSC auf die sogenannten Soft Skills gelegt. Diese sind zwar schwer zu messen, können aber im täglichen Umgang mit den Anwendern den entscheidenden Unterschied ausmachen. »Ich habe immer einen fairen Umgang mit unseren Mitarbeitern gepflegt. So können durchaus auch mal private Probleme auftauchen, kaum einer bleibt hiervon verschont. Dann versuchen wir zu helfen«, sagt Ladislav Sloup. Das führe zu einem angenehmen Klima innerhalb des mittlerweile 25 Personen starken Teams am Standort in Zorneding bei München. »Unsere Mitarbeiter haben Spaß an ihrer Arbeit, da wir – ohne aufdringlich sein zu wollen – Anteil aneinander nehmen. Diese positive Stimmung spüren die Kunden und, nicht zu vergessen, auch die Distributoren«, erklärt Sloup.

So ist TSC inzwischen bei diversen Kunden und Distributionspartnern sowohl als bevorzugter und zum Teil auch als bester Lieferant ausgezeichnet worden. Bei einem sehr namhaften deutschen Industriekunden wurde TSC beispielsweise 2017 als weltweit bester Lieferant im Bereich Qualität geehrt. »Dies macht uns besonders stolz und zeigt, dass die Strategie, auf Qualität und Service zu setzen, über die vergangenen Jahre Früchte getragen hat«, so Sloup.

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»Allerdings hat sich auch das Unternehmen weltweit seit 2013 noch einmal stark gewandelt«, erklärt Ladislav Sloup. Er muss es wissen, denn er hatte die Taiwan Semiconductor Europe GmbH im Jahr 2002 gegründet. Nach 16 Jahren will er sich nun mehr und mehr aus dem aktiven Geschäft zurückziehen. Das ist auch einer der Gründe, warum mit Ralf Welter Ende 2017 ein weiterer Geschäftsführer berufen wurde. Die Zielsetzung der Firmenleitung ist es, das Geschäft auch zukünftig kontinuierlich auszubauen. So wird der Umsatz von TSC weltweit insgesamt von 174 Millionen US Dollar im Jahr 2018 auf voraussichtlich 190 Millionen US Dollar wachsen. »Und in Europa werden wir auch weiterhin ein zweistelliges Wachstum realisieren können«, so Welter.

Marktsituation beflügelt Wachstum

Der Erfolg von TSC in den Bereichen Automotive und Industrie ist vor allem der konsequenten Ausrichtung auf die Qualität, aber auch den technischen Entwicklungen und der damit verbundenen Strategie zu verdanken. »Wir werden zwischenzeitlich sehr häufig als Second Source eingesetzt, und wenn die Kunden merken, dass sie sich sowohl auf unsere Qualität, unser Risikomanagement und zusätzlich auch noch auf unsere technische Kompetenz verlassen können, dann werden wir für neue Projekte sogar regelmäßig als First Source eingesetzt«, so Alexander Nather. Um auch der Kundenforderung des „Zero-Defect-Mindsets“ gerecht werden zu können, ist das Unternehmen seit vielen Jahren nach ISO/TS16949 beziehungsweise seit Ende 2017 bereits nach IATF16949 zertifiziert. Neben den etablierten Produkten wurden kürzlich 40- und 60-V-MOSFETs mit einer Junction-Temperatur von 175 °C auf den Markt gebracht. Diese verfügen über eine deutlich höhere Lebensdauer als MOSFETs, die lediglich für 150 °C ausgelegt sind. Diese Produkte werden zukünftig auch mit der Qualifikation nach AEC-Q101 verfügbar sein.

Dabei ist sich Welter im Klaren, dass TSC als relativ kleine Firma in der Halbleiterbranche nicht so viele Ressourcen in den Aufbau neuer Halbleiter-Fabriken stecken kann wie die großen Wettbewerber, aber er sieht das Unternehmen in der Rolle eines „Fast Followers“ auf dem Weg zur „First Source“.

Außerdem kommt TSC eine weitere Entwicklung entgegen. Der Konzentrationsprozess über die vergangenen Jahre hat dazu geführt, dass es einige große Namen in der Branche nicht mehr gibt und dass neue Einheiten entstanden sind. Während einige Firmen ganz verschwunden sind, wurden andere ausgegliedert und als neue Unternehmen gelistet. »Unsere Kunden sind durch diese Veränderungen und die damit verbundenen Konsequenzen, wie zum Beispiel Abkündigungen, teilweise stark verunsichert«, kommentiert Welter. Als Konsequenz strecken nun immer mehr potenzielle Kunden die Fühler nach weiteren Bezugsquellen aus. Auch diese Situation führt zu dem starken Wachstum im Automotive- und Industriesektor.

Technische Differenzierung über Gehäuseformen

Hier kommt nun die Technik ins Spiel. Dazu ein kurzer Blick auf die Strategie der führenden Hersteller. Sie versuchen häufig, sich über die Gehäuseform zu differenzieren. Es ist beeindruckend, welche Fortschritte die Hersteller über die letzten Jahre erzielen konnten. Aufgrund neuer Wafer-Technologien können immer höhere Verlustleistungen in bestehenden Bauformen derselben Größe abgeführt werden. Doch die Anwender haben für die steigende „Package-Performance“ einen Preis zu bezahlen, denn oft gibt es neue, innovative Gehäuse nur als Single Source. Patente verhindern häufig den Nachbau und damit eine zuverlässige Alternative. Dies wird vor allem unter dem Aspekt der Produktverfügbarkeit und des Risikomanagements seitens der Kunden häufig sehr kritisch gesehen.

Statt kopieren intelligent optimieren

»Unsere Strategie besteht nun nicht darin, schlicht zu kopieren, sondern intelligent zu optimieren«, so Welter. Was er damit meint, erläutert er an einem Beispiel. Zwei führende Hersteller haben je ein neues Gehäuse entwickelt, um ältere, weniger leistungsfähige Typen abzulösen. Die Kunden stehen nun vor der Frage, für welches Produkt sie sich entscheiden sollen, da sie nur ahnen können, in welche Richtung der Markt sich wohl entwickeln wird. »Wir haben nun einen Gehäusetyp entwickelt, der beides abdecken kann. Denn die Fertigung ist so ausgelegt, dass beide Gehäusevarianten auf einer Produktionslinie hergestellt werden können. Demnach hat der Kunde die Möglichkeit, sich für einen der führenden Hersteller zu entscheiden und trotzdem eine zuverlässige und hochwertige Alternative von TSC zu bekommen«, so Welter. Folglich sei die Wahrscheinlichkeit hoch, zumindest als Second Source aufgenommen zu werden – »und ein Anfang ist gemacht«, freut sich Welter.

»Mit dem SOD-123W, dem Thin SMA- sowie dem SOD-128-Gehäuse hat TSC Gehäuse entwickelt, die traditionelle SMA- und SMB-Gehäuse ersetzen können und den Anwendern das Risiko erspart, nur aus einer Quelle beziehen zu können«, fügt Ralf Welter an. Außerdem kommt das Unternehmen so dem Wunsch entgegen, die Leistungsfähigkeit der bestehenden Gehäuse weiter zu steigern. Sind früher 1 A bei 100 V im SMA-Gehäuse der Standard gewesen, so sind bereits heute Lösungen mit 5 A in derselben Bauform verfügbar.