Taiwan Semiconductor
Automotive lockt - TVS-Dioden im DO-218AB-Gehäuse
Taiwan Semiconductor (TSC) will bei TVS-Dioden den Fokus verstärkt auf die Automotive-Branche legen. Erstes Resultat sind die TVS-Dioden im DO-218AB-Gehäuse.
In den Ausbau ihrer hochautomatisierten Fertigung hat Taiwan Semiconductor (TSC) seit 2017 mehr als 100 Mio. US-Dollar investiert. Das erste Resultat dieser Investitionen sind die TVS-Dioden (Transient Voltage Suppressor) im DO-218AB-Gehäuse. Darüber hinaus will das Unternehmen bei der Herstellung von TVS-Dioden den Fokus auf die Automotive-Branche legen und neben standardisierten Bauteilen auch kundenspezifische Lösungen anbieten.
»Wir sind mit der „Load-Dump“-TVS-Diode vom Typ DO-218AB einer der ersten AEC-Q101-qualifizierten Hersteller, deren Gehäuse 1:1 kompatibel zu dem auf dem Markt führenden Produkt ist und alle relevanten Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllt«, sagt Alexander Nather, verantwortlich für das Automotive-Geschäft bei TSC in Europa.
TSC stellt das DO-218AB-Gehäuse in den Leistungsklassen 3600 W, 5000 W und 6600 W für Spannungen zwischen 10 und 43 V zur Verfügung. Sie leiten auf sehr kleiner Fläche eine enorme Leistung ab. Damit die TVS-Dioden ihre Leistungsfähigkeit über die vielen, teilweise sehr hohen Temperaturzyklen und die übrigen Einflüsse in rauen Umgebungen ohne Einbußen überstehen, ist vor allem wichtig, dass die Fertigung den hohen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen der Automotive-Branche genügt. Denn die Temperaturzyklen im Auto verlangen vor allem nach ausgefeilter Gehäusetechnik und den zugehörigen Fertigungsprozessen, um die Verbindung von Chip und lead-frame unter der thermisch sehr hohen Belastung sicher zu gewährleisten.
Um diese Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen zu erfüllen, hat TSC in den letzten drei Jahren das gesamte Qualitätsmanagementsystem sowie die Front- und Back-End-Fertigungsprozesse den Anforderungen der Automotive-Branche angepasst. Neben der klassischen Qualifizierung nach AEC-Q101 führt TSC in enger Abstimmung mit seinen Kunden seit 2018 auch sogenannte Board-Level-Reliability-Tests durch.
Ein grundlegender Gedanke ist es, die bereits hohe Testabdeckung durch einen Built-in-Quality-Ansatz zu erweitern, d.h. schon sehr früh im Entwicklungsprozess mögliche Zuverlässigkeitsrisiken auszuschließen. Auch die Verarbeitung in den Back-End-Fabriken findet nun unter Reinraumbedingungen für den gesamten Fertigungsprozess statt. »Das macht sonst kaum ein anderer Hersteller im Bereich der Dioden. Wir sehen das aber als wichtige Voraussetzung dafür an, die hohen Qualitätsanforderungen der Automotive-Branche erfüllen zu können«, so Nather. Das hat offenbar funktioniert: »Inzwischen haben uns viele Tier-1- und Tier-2-Hersteller als Lieferant auditiert und arbeiten an einer Freigabe der neuen „Load Dump“-TVS-Dioden«, bestätigt Nather. Der Impuls für diese strategische Unternehmensausrichtung kam in großem Maße von Kundenseite. »Neben dem hohen Bedarf unserer Bestandskunden nach einer Second Source sehen wir auch steigende Bedarfe für diesen Diodentyp, besonders bei chinesischen Automobilzulieferern und OEMs.
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Den Kunden in Europa bietet TSC mit seinen Vertriebsniederlassungen in Deutschland, Frankreich und UK einen verlässlichen Vertriebs-Support sowie Logistikkonzepte, die eine sehr hohe Liefertreue gewährleisten. Hauptsitz der Tochtergesellschaft Taiwan Semiconductor Europe (TSCE) ist in Zorneding bei München. Von dort aus betreut das Vertriebs- und Customer-Service-Team Kunden in ganz Europa. TSCE arbeitet in Deutschland mit Kühne & Nagel als Automotive-zertifiziertem Logistikpartner zusammen. In direkter Anbindung an den Münchner Flughafen hält TSCE ein Hochregallager mit Platz für bis zu 12.700 Stellplätze vor. Eine zusätzliche Arbeitsfläche von ca. 400 m2 stellt ein effizientes Supply-Chain-Management sicher. »Im Bereich der On-Time-Delivery erhalten wir von unseren Kunden regelmäßig beste Bewertungen«, freut sich Alexander Nather.
TSC hat die Investitionen aber nicht nur für die Entwicklung von Second-Source-Produkten aufgebracht. „Wir können uns jetzt vom reinen Commodity-Hersteller wegbewegen“, bekräftigt Nather. Hier gebe es große Chancen, weil die Bedarfe aufgrund des raschen Wachstums sowohl der Elektronik im traditionellen Auto als auch im Zuge der Entwicklung des autonomen Fahrens und des E-Autos stark ansteigen. Das gelte für Asien und die USA genauso wie für Europa. „Ein Beispiel ist die Entwicklung von Produkten für den Einsatz in Ladegeräten von E-Autos. Auf diesem Gebiet haben wir uns bereits vom reinen Commodity-Hersteller entfernt und werden uns zukünftig weiter auf die Entwicklung und Fertigung anwendungsspezifischer Komponenten für den Automotive-Bereich fokussieren“, zeigt Nather auf.
Taiwan Semiconductor (TSC) auf der electronica 2018: Halle C4, Stand 221
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