Texas Instruments

Grundstein für neue 300-mm-Fab in Sherman gelegt

19. Mai 2022, 9:34 Uhr | Iris Stroh
Fab in Sherman
Rich Templeton, Chairman, President und CEO von Texas Instruments (Mitte), der texanische Gouverneur Greg Abbott und David Plyler, Bürgermeister von Sherman, nehmen gemeinsam mit Führungskräften des Unternehmens an der Grundsteinlegung für die neuen 300-mm-Fabs von TI in Sherman (Texas/USA) teil.
© Texas Instruments

Texas Instruments hat den Grundstein für die neue 300-mm-Fab im texanischen Sherman gelegt. Die Produktion soll im Jahr 2025 starten.

Mit einem Gesamtinvestment in Höhe von 30 Mrd. Dollar sind Pläne für insgesamt vier Fabs und die Schaffung von bis zu 3.000 unmittelbaren Arbeitsplätzen verbunden. Damit will TI die Nachfrage langfristig decken. Die Zahl der produzierten Analog- und Embedded-Processing-Chips pro Tag soll im zweistelligen Millionenbereich liegen. Der Produktionsbeginn der ersten Fab in Sherman wird für 2025 anvisiert. Die Fabriken ergänzen die bestehenden 300-mm-Fabs von TI, sprich DMOS6 in Dallas, Fab RFAB1 und die neue Fab RFAB2 (beide in Richardson/Texas), die kurz vor der Fertigstellung steht. RFAB2 soll noch in diesem Jahr den Betrieb aufnehmen, Anfang 2023 ist der Produktionsbeginn im Werk LFAB (Lehi, Utah) geplant. Rich Templeton, Chairman, President und CEO von Texas Instruments: »Diese Investitionen in die langfristige Fertigungskapazität bauen den Kostenvorteil unseres Unternehmens weiter aus und sorgen dafür, dass wir unsere Lieferkette besser unter Kontrolle haben.«

Nachhaltige Fertigung

Die neuen Fabs sollen so konstruiert sein, dass sie nach dem Gebäude-Klassifizierungssystem »Leadership in Energy and Environmental Design« (LEED) die Bedingungen für die höchste Einstufung bezüglich der strukturellen Effizienz und Nachhaltigkeit (LEED Gold) erfüllen. Außerdem sollen dank fortschrittlicher 300-mm-Anlagen und -Prozesse in Sherman das Abfallaufkommen sowie der Wasser- und Energieverbrauch reduziert werden.


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