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Dual-Core-SoC für Bluetooth LE

Energiesparend und richtig winzig

19. Januar 2024, 8:19 Uhr | Iris Stroh

Renesas Electronics stellt mit dem Bluetooth Low Energy (LE) SoC »DA14592« seinen kompaktesten und energiesparendsten Bluetooth-LE-Baustein mit Multicore-Prozessoren (Cortex-M33, Cortex-M0+) vor.

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Dank der ausgewogenen Kombination von On-Chip-Speicher (RAM/ROM/Flash) und Die-Größe des SoC (Kostenfaktor) eignet sich der DA14592 von Renesas sehr gut für eine breite Palette von Anwendungen. Hierzu zählen vernetzte Medizintechnik, Asset-Tracking, Human-Interface-Anwendungen, Metering, PoS-Scanner und CSL-Tracking (Crowd-Sourced Locationing).

Der DA14592 nutzt einen neuen Low-Power-Modus und bietet einen erstklassigen Sendestrom von 2,3 mA bei 0 dBm sowie einen Empfangsstrom von 1,2 mA. Darüber hinaus liegt der Ruhestrom bei nur 90 nA, was die Lebensdauer von Produkten, die mit integrierter Batterie ausgeliefert werden, wesentlich verlängert. Außerdem zeichnet sich der DA14592 durch einen sehr geringen aktiven Strom von 34 µA/MHz aus.

Aus Kostenperspektive benötigt der DA14592 typischerweise nur 6 externe Komponenten und bietet damit eine minimale eBOM (Engineering Bill of Materials). Da dieser Baustein nur mit einem Systemtakt und einem hochpräzisen On-Chip-RCX betrieben wird, ist in den meisten Anwendungen kein Quarz für den Sleep-Modus erforderlich. Die reduzierte eBOM in Verbindung mit dem kompakten Gehäuse des DA14592 (erhältlich in WLCSP: 3,32 mm x 2,48 mm; und FCQFN: 5,1 mm x 4,3 mm) bietet Entwicklern eine attraktive Lösung mit geringem Platzbedarf. Der DA14592 enthält außerdem einen hochpräzisen Sigma-Delta-ADC mit bis zu 32 GPIOs. Im Gegensatz zu anderen SoCs seiner Klasse bietet der Baustein die Möglichkeit der externen Speichererweiterung (Flash oder RAM) mit QSPI-Unterstützung für Anwendungen, die zusätzlichen Speicher benötigen.

Renesas hat alle externen Komponenten, die zur Implementierung einer Bluetooth-LE-Lösung erforderlich sind, in das DA14592MOD-Modul integriert. Es ermöglicht Anwendern eine schnelle Markteinführung und verringert die Gesamtprojektkosten. Beim Design dieses Moduls wurde besonderer Fokus auf maximale Designflexibilität gelegt, indem die Funktionen des DA14592 umfassend nach außen geroutet und für eine einfache und kostengünstige Modulbefestigung während der Entwicklung sogenannte ‘castellated‘ Pins verwendet wurden.

Eine der wichtigsten Anwendungen, die Renesas mit dem DA14592 und DA14592MOD vorstellt, ist das sogenannte Crowd-Sourced Locationing. Dieser Markt soll allein in Nordamerika bis 2031 ein Volumen von über 29 Mrd. Dollar erreichen basierend lediglich auf Verkaufszahlen der Apple AirTags. Google kündigte kürzlich Pläne an, ebenfalls ein Find-My-Device-Netzwerk für die Ortung per Crowd-Sourcing anzubieten. Renesas plant erstklassige Referenzdesigns mit branchenführender Leistung, minimaler eBOM und geringem Platzbedarf für beide mobilen Betriebssysteme bereitzustellen, sobald das Find-My-Device-Netzwerk von Google verfügbar ist. Diese Referenzdesigns werden nicht nur die Entwicklung von Tags beschleunigen. Mit dem Einsatz des DA14592 in Produkten können diese bei Verlust oder Diebstahl mit einem Smartphone weltweit lokalisiert werden. Durch die Nutzung des kompletten Moduls DA14592MOD entfällt die Notwendigkeit weltweiter Zertifizierungen, was die Entwicklungskosten senkt und die Markteinführung weiter beschleunigt.

Winning Combinations

Renesas hat den neuen DA14592 mit zahlreichen kompatiblen Bausteinen aus seinem Portfolio kombiniert, um eine breite Palette von Winning Combinations anzubieten, darunter auch das Instrument Panel for Light Electric Vehicles.

Verfügbarkeit

Der DA14592 befindet sich ab sofort in der Massenproduktion. Die weltweite Zertifizierung des DA14592MOD ist für das zweite Quartal 2024 geplant.