Der ständige Austausch zwischen Entwicklung und Obsoleszenzmanager ist ein wesentlicher Bestandteil eines erfolgreichen Obsoleszenzmanagements. Komponenten, die PCN-gelistet (Product Change Notification) sind und bei denen sich Veränderungen ergeben – etwa Kondensatoren, deren Erzeugungsland wechselt, oder Bauelemente, deren Materialzusammensetzung sich ändert – werden vom Obsoleszenzmanager an das Designteam gemeldet und es wird abgeklärt, ob diese Veränderungen sich auswirken oder nicht. Kann eine Komponente nicht weiter eingesetzt werden, wirkt sich dies möglicherweise nachteilig auf die ganze Baugruppe aus, auf die Software (umgekehrt, also bei Softwareabkündigungen, gilt dies natürlich auch für die Hardware) oder sogar auf das komplette System. Deshalb muss bestenfalls eine Alternative bereitstehen oder schnell Ersatz gefunden werden.
Insbesondere trifft dies für Anwendungen mit langfristig ausgelegten Einsatzzeiten von mehreren Jahrzehnten zu, wie sie beispielsweise in der Energieversorgung, Verkehrstechnik und Raumfahrt anzutreffen sind. Abgekündigte Parts und Engpässe bei der Suche nach Ersatz können hier sehr viel Kapital binden und hohe Verluste verursachen. Durch ein strategisches Obsoleszenzmanagement werden getätigte Investitionen abgesichert, kostenintensive Redesigns mit daraus resultierenden Requalifizierungen vermieden, und schlussendlich wird auch die Zufriedenheit der Endkunden sichergestellt, die sich nicht mit Lieferverzögerungen konfrontiert sehen.
Bei einer Einlagerung ist zu beachten, dass elektronische Produkte nicht unbegrenzt lagerfähig sind. Manche Materialien neigen zu Diffusion und Ausdünstungen durch Lösungsmittel. Andere Zusätze lassen die Bausteine altern. Einflüsse wie Feuchtigkeit und Sauerstoff können den Komponenten zusetzen und zu Oberflächenoxidation, Strukturschäden und Korrosion führen.
Auch bei der Behandlung der Verpackungen wie Dry-Packs aus Stickstoff gibt es Normen zu beachten. Zum Beispiel müssen geöffnete Verpackungen gegebenenfalls wieder normgerecht verschlossen werden. Besonders empfindliche Komponenten sind in Trocken-/Stickstoffschränken zu lagern, um sie länger halt- und bearbeitbar zu machen, ansonsten kann es beim Lötprozess durch das Verdampfen der Flüssigkeit zum sogenannten Popcorn-Effekt kommen. Bleiben diese Risse in den Komponenten unentdeckt, sind zeitversetzt Ausfälle zu befürchten, die kosten-, zeit- und ressourcenintensiv behoben werden müssen. Und schlussendlich müssen auch die Räumlichkeiten für die Stickstoff-Lagerung strengen Sicherheitsvorschriften entsprechen.
Einer Klärung bedarf es ebenfalls, wenn Normen sich ändern. Ist in dem Fall ein Redesign nötig oder nicht? Es sind verifizierte Komponenten zu identifizieren, die die neue Spezifikation erfüllen, und es ist festzustellen, bis wann sie maximal bestell- und lieferbar sind. Gerade für regulierte Märkte ist dies elementar. Sicherheitsrelevante Produkte stellen ohnehin höhere Anforderungen. Hier empfehlen sich »Last time buys« mit entsprechender Lagervorhaltung, adäquate Typen vorzuhalten bzw. ein »Second Source«-Konzept mit einem weiteren oder mehreren Anbietern derselben oder kompatibler Bauelemente.
Ein weiterer Trend, der die Materialwirtschaft beschäftigt, ist die fortschreitende Miniaturisierung selbst innerhalb von Produktfamilien. Die dafür benötigten Komponenten und Gehäuse werden immer kleiner, die Abkündigungszyklen, insbesondere für passive Bauelemente, immer kürzer. Hier ist die Gefahr von Redesigns besonders groß. Bei Prozessoren ist es noch komplizierter: Die Erzeugnisse verschiedener Hersteller sind nicht automatisch austauschbar. Auch dies wirft Probleme auf und muss frühzeitig adressiert werden.
Auch sogenannte Peitschenhieb-Effekte lassen sich durch das Outsourcen der Materialbeschaffung und ein strategisches Obsoleszenzmanagement vermeiden: Nach Phasen der Verknappung und damit verbundenen Hamsterkäufen ergibt sich – bei Entspannung der Lage – leicht Bestandsüberhang, der sehr viel Kapital binden kann.
Fazit
Den Überblick über einen immer dynamischeren Markt, die komplette Wertschöpfung und die geeignetsten Bauteile zu bewahren ist eine Herausforderung. Hier schafft Obsoleszenzmanagement mit der Zielsetzung Abhilfe, Versorgungsstabilität über den kompletten Produktlebenszyklus hinweg zu gewährleisten und die beste Kombination aus kommerziellen und technischen Gesichtspunkten zu finden. Dies umfasst die Lagerhaltung, die Beschaffung und, wenn nötig, auch das Reengineering der Kundenlösung. Bei Heitec arbeiten Obsoleszenzmanagement, Beschaffung, Konzeption, Entwicklung und Fertigung Hand in Hand und ergeben einen ganzheitlichen Prozess, das heißt jede Stufe kann optimal an die andere angepasst werden. Das hauseigene Portfolio an Standard-Mechanik, die mögliche Konsignationslagerhaltung im Rahmen des breit gefächerten Netzwerks von Partnern und Lieferanten sowie der gesunde Mix aus regionalem und internationalem Footprint des Unternehmens bilden ein solides Fundament, das Sicherheiten bietet.