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X-FAB

CEO Straub tritt nach 22 Jahren zurück

5. März 2014, 15:14 Uhr | Frank Riemenschneider

Die Firmenzentrale der Foundry X-Fab in Erfurt.

Hans-Jürgen Straub, seit der Gründung vor 22 Jahren CEO der deutschen Analog-Mixed-Signal-Foundry X-FAB aus Erfurt, wird seinen Posten Ende Mai abgeben. Alleiniger Chef wird dann Rudi de Winter, der bislang als technischer Co-CEO fungierte. Straub kann vor allen Dingen wegen eines hohen Wachstum bei MEMS auf ein erfolgreiches Geschäftsjahr 2013 zurückblicken.

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Hans-Jürgen Straub blickt abgesehen vom desaströsen Jahr 2009 auf eine erfolgreiche Geschichte von x-Fab zurück: In seiner 22jährigen Amtszeit als CEO der auf Analog-Mixed-Signal-Fertigung spezialiserten Foundry, die auch heute noch Wafer-Starts mit Prozess-Geometrien von 1 µm hat, wuchs der Umsatz auf nunmehr 289,9 Mio. Dollar im Jahr 2013 - 12 % mehr als noch 2012.

In fünf Standorten (Erfurt, Dresden, Itzehoe, Lubbock (Texas,USA) und Kuching (Malysia)), die mittlerweile allesamt automotive-qualifiziert sind, wurden mit 2.400 Mitarbeitern rund 62.000 Wafer (gezählt auf 8-Zoll-Größe) pro Monaten gefertigt.

Ein überdurchschnittliches Wachstum im MEMS-Bereich führte X-FAB zur heute führenden MEMS-Foundry. Der MEMS-Umsatz der X-FAB-Gruppe verzeichnete 2013 im Vergleich zum Vorjahr ein Wachstum von 48 %. Die Kunden profitieren von der mehr als 20-jährigen Erfahrung von X-FAB und haben dabei Zugang zum Know-how zweier spezieller MEMS-Fabs in Erfurt und Itzehoe. Diese Fabs bieten auf 6- und 8-Zoll-Wafern ein breites Spektrum von MEMS-Technologien für die Volumenfertigung an. Die MEMS-Kunden profitieren zudem bei der Integration von MEMS und CMOS auf einem einzelnen Chip vom direkten Zugang zu den CMOS-Fabs von X-FAB. Im MEMS-Geschäft rechnet X-FAB mit anhaltendem Wachstum; das Unternehmen baut zurzeit seine Kapazitäten im Bereich MEMS-Fertigung aus.

Neben MEMS konzentriert sich x-Fab auf sogenannte "More than Moore"-Technologien. Statt mit Intel oder TSMC in einen milliardenteuren Wettlauf um Leading-Edge-Fertigung im Bereich von 20-nm-Geometrien und darunter einzusteigen, ist bei x-Fab die geringste Geometrie 130 nm. Mit einem weltweit führenden Angebot, insbesondere Hochvolt-Technologien (40 bis 700 V) mit nichtflüchtigem Speicher (eFlash, EEPROM, NVRAM, OTP) zu integrieren, befriedigt man die Bedürfnisse vom Automobilbau und Industrie, was dazu geführt hat, dass sogar Chip-Hersteller mit eigenen Fertigungsstätten wie z.B. Microchip auf x-Fab-Dienste zurückgreifen.

Last but not least ist X-FAB auch ein etablierter Partner für eine Reihe unterschiedlicher Outsourcing-Szenarien. In den letzten Jahren hat X-FAB zunehmend Anfragen von Kunden verzeichnet, die auf der Suche nach externen Kapazitäten zur Entlastung eigener Fabriken waren oder nach der Schließung einer Fab eine alternative Lösung benötigten. Bis heute hat X-FAB mehr als 60 Prozesstransfers durchgeführt, darunter auch Spezialtechnologien wie bei einem Projekt zur Herstellung von Lithiumbatterien auf Siliziumwafern.

Mit nur zehn Kunden aus der Automobil-Industrie generierte x-Fab 2013 51 % seines Gesamtumsatzes - der Konsumer-Bereich (u.a. AC-LED, Audio-Verstärker, Bild-Sensoren) kam auf 19 % vor Industrie (12 %) und Kommunikation (10 %). In letzterem Bereich fertigt X-Fab u.a. MEMS-Mikrofone für Smartphones. Entsprechend dem Schwerpunkt Automotive erzielt x-Fab 66 % seines Umsatzes in Europa, 24 % in Asien und 10 % in den USA.