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Integrierter Photonik

Ligentec und X-FAB erweitern PIC-Zusammenarbeit

Ligentec und X-FAB reagieren auf die wachsende Nachfrage in den Märkten für Kommunikation, Computing, Quantentechnologien und Sensorik und bauen ihre Zusammenarbeit im Bereich der integrierten Photonik aus.

Ligentic/X-Fab

Besserer Marktzugang für integrierte Photonik in Europa

Ligentic und X-Fab vertiefen ihre Zusammenarbeit, um SOI- und SiN-Photonik zu vereinen.…

Fabs in Dresden und Erfurt

Kommission genehmigt staatliche Beihilfe von 623 Mio. Euro

Kommission genehmigt staatliche Beihilfe von 623 Mio. Euro Die Europäische Kommission hat…

Abkündigung von 6-Zoll-CMOS-Wafern

Produktion auf 8-Zoll-Wafern ist zukunftssicher

Die Abkündigung von 150-mm-CMOS-Wafern stellt ein Risiko dar. Unternehmen, die auf ASICs…

مضاعفة إنتاج BCD-on-SOI

X-FAB تفتتح غرفة نظافة جديدة في ماليزيا

أعلنت شركة X-FAB عن تشغيل خط إنتاج جديد في مصنعها بسراواك، ما أسهم في مضاعفة الطاقة…

BCD-on-SOI-Kapazität verdoppelt

X-FAB eröffnet neuen Reinraum in Malaysia

X-FAB hat die neue Fertigungslinie im Werk in Sarawak in Betrieb genommen und damit die…

Interview mit Rudi De Winter, X-Fab

X-Fab setzt auf Wachstumsmarkt Photonische Chips

Eine der Spezialitäten von X-Fab ist die Produktion von MEMS. Die dort gewonnenen…

Europa stärken

X-FAB entwickelt GaN-Power-Plattform mit IQE

X-FAB hat mit IQE, Hersteller von Wafern aus Verbindungshalbleitern, ein Joint Development…

European Chips Diversity Alliance (ECDA)

Neues EU-Konsortium fördert Diversität in der Halbleiterindustrie

Zusammen mit der European Chips Diversity Alliance und Partnern will die ESCP Business…

Mehr SiC-Komponenten

X-FAB fertigt »SmartSiC«-Wafer für Soitec

X-FAB wird die »SmartSiC«-Wafer von Soitec, die das Unternehmen für die effiziente…