Wegen boomendem KI-Markt

Asahi Kasei verdoppelt Kapazität für IC-Material

26. August 2025, 9:51 Uhr | Heinz Arnold
Im Werk in Fuji fertigt Asahi Kasei lichtempfindliche Polyimide, ein Schlüsselmaterial für die Halbleiterfertigung, und wird die Kapazität bis 20230 verdoppeln.
© Asahi Kasei

Asahi Kasei wird die Produktionskapazitäten für lichtempfindliche Polyimide (PSPI) am Standort Fuji bis zum Jahr 2030 verdoppeln. Das Material ist in der IC-Fertigung unverzichtbar.

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Dieses Schlüsselmaterial für die Halbleiterindustrie wird unter anderem für den Aufbau von Isolations- und Passivierungsschichten verwendet. Mit der Investition von rund 16 Milliarden Yen (100 Mio. Euro) reagiert Asahi Kasei auf die stark steigende Nachfrage nach Halbleitermaterialien – angetrieben vor allem durch das rasante Wachstum generativer KI. Asahi Kasei rechnet mit einem jährlichen Wachstum von 8 Prozent im Segment der Isolationsmaterialien.

Bereits im Dezember 2024 hatte Asahi Kasei eine neue PSPI-Produktionsanlage in Fuji City fertiggestellt. Die nun angekündigte Kapazitätserweiterung soll nicht nur die Lieferfähigkeit stärken, sondern auch die Versorgungssicherheit kritischer Materialien für die Halbleiterindustrie verbessern – ein Aspekt, der in geopolitisch angespannten Zeiten zunehmend an Bedeutung gewinnt.

PSPI verbessert die Haftung zwischen verschiedenen Materialschichten, schützt empfindliche Komponenten vor mechanischer Belastung und dient als Barriere gegen Verunreinigungen oder Oxidation. Im Advanced Packaging wird es eingesetzt, um Redistribution Layers (RDL) zu realisieren. Das ermöglicht es, verschiedene Chiplets zu integrieren, um hochleistungsfähigen ICs wie GPUs und CPUs zu fertigen. 

»Das rasante Wachstum generativer KI und anderer fortschrittlicher Technologien führt zu einer beispiellosen Nachfrage nach Halbleitermaterialien wie PSPI«, sagt Nobuko Uetake, Senior Executive Officer von Asahi Kasei und verantwortlich für das Elektronikmaterialgeschäft. 

Asahi Kasei sieht sein Elektronikgeschäft als einen der zentralen Wachstumsmotoren der kommenden Jahre. Bereits 2024 hatte TSMC das Unternehmen mit dem »Excellent Performance Award« für herausragende technologische Zusammenarbeit und Produktionsunterstützung im Bereich Advanced Packaging ausgezeichnet.
 


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