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Kostengünstige Back-End-Fertigung

TSMC entwickelt Panel-Level-Packaging für KI-Chips

Wegen des anhaltend starken Bedarfs an KI-Chips treibt TSMC die Entwicklung von Panel-Level-Packaging-Techniken voran, mit deren Hilfe sich komplexe, aus mehreren ICs aufgebaute Chips kostengünstig herstellen lassen.

Foundries leiden

TSMC: Umsatz sinkt, Marktanteil steigt

Der Gesamtumsatz der weltweit führenden Foundries ging im ersten Quartal 2025 um 5,4…

مركز تصميم أوروبي جديد

TSMC تصمم دوائر متكاملة للذكاء الاصطناعي في ميونيخ

في ندوة التكنولوجيا لعام 2025 التي أُقيمت في أمستردام، أعلن كيفن زانغ، المدير التنفيذي…

Neues europäisches Design-Center

TSMC will ICs in München entwerfen, auch für KI

TSMC eröffnet ein neues Design-Center in München, um seine Präsenz in Europa zu verstärken…

Klare Worte aus Taiwan

TSMC warnt die USA vor Chip-Zöllen

TSMC will seine geplanten Investitionen in Höhe von 165 Mrd. Dollar in Arizona überdenken,…

915 Mrd. Dollar

TSMC ist zehntwertvollstes Unternehmen der Welt

TSMC liegt laut Visual Capitalist in der Rangfolge der weltweit wertvollsten Unternehmen…

Lieferkette kaum zu kontrollieren

Wie TSMC-Chips zu Huawei kommen

Für TSMC sei es kaum möglich, innerhalb der Halbleiterlieferkette zu kontrollieren, wo und…

AMD

Venice wird mit 2-nm-Prozess von TSMC gefertigt

AMD gab bekannt, dass sein EPYC-Prozessor der nächsten Generation mit dem Codenamen…

Chipfertigung

Intel und TSMC bilden vorläufiges Joint-Venture

Intel und TSMC haben die vorläufige Gründung eines Joint Ventures vereinbart, an dem sich…

Samsung in Schwierigkeiten

TSMC dominiert den 2-nm-Markt

TSMC prescht in der Fertigung von 2-nm-Chips voran: Die Produktion soll bis Ende des…