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Mit Intel-Prozessoren der 11. Generation

Erstes COM-HPC-Modul vorgestellt

03. September 2020, 14:39 Uhr   |  Tobias Schlichtmeier

Erstes COM-HPC-Modul vorgestellt
© Congatec

Das COM-HPC Client Size A Modul »conga-HPC/cTKLu« sowie das COM Express Compact »conga-TC570« sind mit verschiedenen Intel Core Prozessoren der 11. Generation erhältlich.

Mit Einführung der elften Generation von Intels Core-Prozessoren bringt Congatec erste Module auf den Markt. Zum einen ein COM-Express- und erstmals ein COM-HPC-Modul Size A.

Wie Christian Eder bereits im Elektronik-Interview berichtete, machen es die neuen Boards Entwicklern möglich, die Leistung ihrer bestehenden Systeme weiter zu skalieren oder eine neue Produktgeneration auf Basis des umfangreicheren Schnittstellenangebots von COM-HPC zu entwickeln. Sie profitieren von Leistungssteigerungen sowie zahlreichen Verbesserungen bei der Kommunikation, die die neuen Module auf Basis der 11. Generation der Core-Prozessoren für den High-End-Computing-Sektor bieten. Typische Anwendungen sind Embedded-Systeme sowie Edge-Computing-Knoten über Netzwerk-Hubs und lokale Fog-Rechenzentren. Außerdem Infrastruktur-Anwendungen und zentrale Cloud-Rechenzentren für kritische Regierungsanwendungen.

»Die neuen Module bieten eine hoche CPU-/GPU-Rechenleistung mit integrierter KI-Beschleunigung, die für eine schnelle Daten- und Bildverarbeitung erforderlich sind«, erklärt Gerhard Edi, CTO bei Congatec. Ausschlaggebend bei Intels Prozessoren ist die hohe Leistung der CPU, ein schneller DDR4-Speicher und ein großer Bandbreitenzuwachs über PCIe Gen 4 und USB 4.0. Ergänzt wird das mit Neuerungen für vernetzte Edge-Computer – wie Virtualisierungs-Support für die Hypervisor-Technik.

Mehrere Auswahlmöglichkeiten

Laut Congatec haben Entwickler nun die  Wahl, sich für COM-Express oder COM-HPC entscheiden. So verwendet der Embedded-Spezialist beispielsweise bei COM-Express einen verbesserten Next-Gen-Konnektor, von dem mehr Bandbreite zu erwarten ist. Insbesondere ist das für Entwickler wichtig, die bandbreitenstarke Schnittstellen wie PCIe Gen 4 nutzen wollen. Entwickler, die auf COM-HPC setzen, profitieren von einem deutlichen Mehr an High-Speed-Schnittstellen mit 800 Pins.

Außerdem unterstützen die Computer-on-Modules mit Intels Core-Prozessoren neben PCIe-Gen-4- ebenso USB-4.0-Schnittstellen, deren Spezifikation im Wesentlichen auf Intels Thunderbolt-Technik basiert. USB 4.0 liefert hohe Datentransferraten von bis zu 40 Gbit/s und tunnelt PCIe 4.0 sowie DP-Alt-Videosignale mit bis zu 8k Auflösung und 10 Bit HDR bei 60 Hz.

Die Boards im Detail

Das COM-HPC Client Size A Modul »conga-HPC/cTKLu« sowie das COM Express Compact »conga-TC570« sind mit verschiedenen Intel Core Prozessoren der 11. Generation erhältlich. Sie sind die ersten, die PCIe x4 Gen 4 unterstützen, um externe Peripheriegeräte mit hoher Bandbreite anzubinden. Zusätzlich können Entwickler auch 8 x PCIe 3.01 Lanes nutzen. Das COM-HPC-Modul bietet USB-4.0-, USB-3.2-Gen-2- und  USB-2.0-Schnittstellen, das COM-Express-Modul führt konform zur PICMG Spezifikation USB 3.2 Gen 2 und USB 2.0 aus. Sound wird bei den COM-HPC-Modulen über I2S und SoundWire bereitgestellt und bei COM-Express über HDA. Umfangreiche Board Support Packages für Betriebssysteme wie Linux, Windows und Chrome einschließlich Hypervisor Support von Real-Time Systems ergänzt die Dienstleistungen.

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