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Neuer PICMG-Standard

MicroSAM – Formfaktor für Mikrocontroller-Module

13. Oktober 2020, 13:53 Uhr   |  Joachim Kroll

MicroSAM – Formfaktor für Mikrocontroller-Module
© PICMG

MicroSAM-Modul und umgebende Bauelemente.

MicroSAM ist eine neue Bauform für Mikrocontroller-Module, unabhängig von der Controller-Architektur. Zielrichtung sind intelligente Sensoren.

MicroSAM soll für die PICMG nur der Auftakt für eine ganze Reihe von Spezifikationen sein, die auf das Industrielle Internet of Things (IIoT) zielen. Der neue Formfaktor adressiert den schnell wachsenden Sensormarkt. MicroSAM soll auch im IIoT eine Plug-and-Play-Netzwerkintegration ermöglichen. Die Spezifikation definiert ein Modul mit Abmessungen von 32 mm x 32 mm für traditionelle Sensorhersteller, die schnell intelligente Sensoren entwickeln möchten.

Die PICMG sieht für MicroSAM einen Bedarf, den andere Industriespezifikationen derzeit nicht abdecken: ein kompaktes, auf Mikrocontroller ausgerichtetes Modul für IoT-Sensorknoten. Verarbeitungsleistung und E/A-Anschlüsse sind auf die Sensorschnittstelle ausgerichtet. MicroSAM kann parallel zu anderen Embedded-Technologien existieren, bei denen MicroSAM-Bausteine die Sensorkonnektivität bereitstellen und PICMG-Standards wie COM Express, CompactPCI Serial oder MicroTCA höhere Steuerungsebenen bieten.

MicroSAM-Kontext
© PICMG

MicroSAM-Modul und umgebende Bauelemente.

Weitere Spezifikationsarbeiten betreffen Anforderungen für gemeinsame Firmware-Features, ein gemeinsames Datenmodell, eine Netzwerkarchitektur und die Integration mit der Redfish Management API der Distributed Management Task Force (DMTF).

Vorteile von MicroSAM sind:

  • Sensorherstellern können intelligente Sensoren entwickeln, ohne die Steuerschaltung und/oder Software herstellen zu müssen, indem sie diese Komponenten von PICMG-konformen Lieferanten beziehen.
  • Verbesserung der Interoperabilität von Sensoren, Steuergeräten oder intelligenten Kompontenten

An der Entwicklung von MicroSAM waren beteiligt: ADLINK Technology Inc., AMI USA Holdings Inc., Arroyo Technology, Avnet Integrated, Elma Electronic, ept, Intel, Technische Universität Lodz, nVent, Samtec, TE Connectivity, Trenz Electronic und Triple Ring Technologies.

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