Plasmatreat
Effektiver fertigen mit Openair-Plasma
Das neue »Redox-Tool« von Plasmatreat macht den Einsatz von Flussmitteln beim Löten überflüssig.
Das »Redox-Tool« ist eine spezielle Fertigungszelle (Plasma-Treatment-Unit/PTU), die Oxidschichten im Inline-Prozess entfernt. Die Anlage benötigt dazu lediglich eine Kombination aus Stickstoff und Wasserstoff und kommt ohne die bisher verwendeten umweltschädlichen Ameisen- oder Zitronensäuren aus. Zur Behandlung werden die Bauteile in einem Tunnel, der mit Inertgas (z. B. N2 oder N2H2) geflutet ist, erwärmt und für die Plasmareduzierung vorbereitet.
Ebenfalls mit Inertgas arbeitende Plasmadüsen befreien die Metalloberfläche zuverlässig von den bei der Oxidation festgesetzten Sauerstoffmolekülen. Eine kontrollierte Abkühlung der behandelten Produkte unter inerten Bedingungen stabilisiert die erreichte Reduktion für den nächsten Prozessschritt. Das Ergebnis der Plasmaanwendung sind optimierte Adhäsionseigenschaften der Oberfläche sowie eine zuverlässige Haftung in nachfolgenden Prozessen. Dadurch werden Defekte, Delamination und Produktausfälle effektiv reduziert. Das innovative Redox-Tool ermöglicht zudem eine vollständige Prozesskontrolle und Rückverfolgung der Produkte.
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Außerdem stellt Plasmatreat auf der Messe in einem Gemeinschaftsprojekt vor, wie Leiterplatten vorbehandelt und mit einer Epoxidharz-Formmasse (EMC) im vollautomatischen Spritzguss-Prozess umspritzt werden. Dafür werden die Elektronikbauteile einer schonenden Feinstreinigung mit Openair-Plasma unterzogen. Dann erhalten sie im »PlasmaPlus«-Verfahren eine haftvermittelnde Schicht und werden schließlich in einer Spritzgussanlage mit einem temperaturbeständigen Duroplast umspritzt. Die Plasmabehandlung und -beschichtung sorgt für eine sichere Haftung des Kunststoffs an den Leiterplatten und schützt sie vor umweltbedingten Einflüssen.
Projektpartner sind neben Plasmatreat u. a. das Maschinenbauunternehmen Arburg (Loßburg), der Werkzeugbauer Siegfried Hofmann (Lichtenfels), der Sondermaschinenbauer Barth Mechanik (Zimmern o. R.) sowie der Kunststofflieferant Sumitomo Bakelite (Japan).
Mit der »Semiconductor PTU« zeigt Plasmatreat eine Standardfertigungszelle für zuverlässige Reinigungsprozesse in der Halbleiterindustrie, die sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren lässt. Die Anlage entfernt mithilfe von Openair-Plasma effektiv alle organischen und silikonbasierten Verunreinigungen sowie elektrostatisch aufgeladenen Staub. Darüber hinaus lassen sich unter Anwendung von PlasmaPlus unterschiedliche Beschichtungen erzeugen, die den behandelten Produkten maximalen Schutz bieten. Sie verhindern z. B. das Ausbluten von Epoxidharz, die Reoxidation oder die Korrosion bei LED-Anwendungen. Die Semiconductor PTU kommt vor folgenden Prozessschritten zum Einsatz: Drahtbonden, Diebonden, Pre-Molding, Thermokompressionsbonden, Unterfüllung und Reduktion von Metalloxiden.
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