SCHMID Group
Großaufträge PLP- und mSAP-Produktionsanlagen
Zwei nach eigenen Worten »bedeutende Aufträge« im schnell wachsenden Bereich des Panel Level Packaging (PLP) und der modified Semi-Additive Process-Technologie hat die SCHMID Group erhalten.
Im ersten Projekt liefert SCHMID (Halle B2, Stand 305) eine Cluster-Konfiguration bestehend aus »InfinityLine C+«- und »InfinityLine H+«-Anlagen an einen Kunden in Südostasien. Der Auftraggeber ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen, das an der »Schnittstelle von Halbleitern und Infrastruktursoftware tätig ist und Konnektivitäts-, Speicher- und Rechenlösungen bereitstellt, die Rechenzentren, Mobilfunknetze und Unternehmenssysteme weltweit betreiben«, teilte SCMIDT mit. Das Portfolio umfasst Hochleistungschips, kundenspezifische Siliziumlösungen und sicherheitsorientierte Softwareplattformen für Cloud-, KI- und 5G-Anwendungen. Durch strategische Akquisitionen und kontinuierliche Investitionen in Forschung und Entwicklung hat das Unternehmen ein widerstandsfähiges, diversifiziertes Geschäftsmodell aufgebaut, das Hardware-Kompetenz mit wiederkehrenden Software-Erlösen kombiniert und es so zu einem zentralen Enabler der nächsten Generation digitaler Infrastruktur macht.
Das zweite Projekt umfasst die Lieferung von horizontalen »InfinityLine H+«- und vertikalen »InfinityLine V+«-Anlagen an einen Kunden in China zur Erweiterung seiner mSAP-Kapazitäten (modified Semi-Additive), hauptsächlich für Leiterplatten von KI-Servern und ähnliche Anwendungen. Dieser Kunde ist ein führender Hersteller in der Elektronik-Verbindungsindustrie und spezialisiert auf hochwertige Leiterplatten (PCBs), IC-Substrate sowie elektronische Montagesysteme, die Hochleistungs-Rechen-, Kommunikations- und Automobilsysteme weltweit unterstützen. Mit umfassenden Design-to-Manufacturing-Kompetenzen ermöglicht das Unternehmen die Serienfertigung für KI-Server, 5G-Infrastruktur und Unterhaltungselektronik. Durch kontinuierliche Investitionen in Forschung, Automatisierung und nachhaltige Produktion hat es sich einen hervorragenden Ruf für technologische Exzellenz und Zuverlässigkeit erarbeitet und gilt als Schlüsselfaktor für die nächste Generation der Halbleiter-Verpackungs- und Systemintegrationstechnologien.
Diese neuen Aufträge unterstreichen einmal mehr die wachsende Bedeutung der SCHMID Group als Enabler moderner Elektronikfertigung in einer Zeit rasant steigender, KI-getriebener Nachfrage.
Laut IDC werden die weltweiten Halbleiterumsätze im Jahr 2025 voraussichtlich 785 Milliarden US-Dollar erreichen und bis 2029 auf 1,1 Billionen US-Dollar anwachsen. Haupttreiber sind die rasche Verbreitung KI-zentrierter Architekturen und datenintensiver Rechenprozesse. TrendForce prognostiziert für 2025 einen Anstieg der Auslieferungen von KI-Servern um 24 Prozent gegenüber dem Vorjahr, angetrieben durch nordamerikanische Hyperscaler sowie wachsende »Sovereign-Cloud«-Initiativen in Europa und dem Nahen Osten.
Diese Dynamik im Bereich der KI-Infrastruktur transformiert die Ökosysteme für IC-Substrate und fortschrittliche Leiterplatten. Laut TechSearch International steigt die Nachfrage nach großformatigen Substraten deutlich, da neue Designs mehr High-Bandwidth-Memory- (HBM) Stapel integrieren und Co-Packaged Optics(CPO) einsetzen, um die Anforderungen kommender Leistungs- und Bandbreiten-Generationen zu erfüllen. Diese Entwicklungen verdeutlichen die strategische Relevanz des fortschrittlichen Prozessanlagen-Portfolios der SCHMID Group, das eine skalierbare Fertigung mit hohen Ausbeuten für Packaging-Technologien der nächsten Generation ermöglicht.
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