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ASSCON

Dampfphasen für kleine und mittlere Stückzahlen

10. November 2023, 8:26 Uhr | Heinz Arnold

ASSCON (A4.265) stellt sowohl eine neue Stand-Alone-Anlage für die Kleinserie und den Prototypenbau als auch zwei Systeme für die Serienfertigung vor.

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Durch die Verwendung von universellen Werkstückträgern sind die Stand-Alone Systeme flexibel und erlauben auch optional die Integration in einen teilautomatisierten Fertigungsprozess.

»Die Mehrkammeranlagen finden aufgrund ihrer kompakten Bauweise Platz in nahezu jeder Fertigung. Die Konzeption als Batch-Anlagen ermöglicht eine Inselfertigung, wodurch die Anlage von unterschiedlichsten Fertigungsplätzen aus beschickt werden kann«, sagt Tobias Tuffentsammer, Head of Sales der ASSCON Systemtechnik-Elektronik.

Eine der neuen Dampfphasen ist die VP810, bzw. VP810 vacuum. Die VP810 ist mit einem neuen intuitiven Touch Display ausgestattet, das eine einfache Maschinenbedienung erlaubt. Insgesamt können in dem internen Speicher 25 Lötprofile gespeichert und von dort aus abgerufen werden. Das ebenfalls neue Advanced Management Interface ermöglicht die externe Profilerstellung und Anlagenüberwachung. Zudem kann der Bediener automatisch Produktionsdaten protokollieren und ausgegeben. Die VP810 ist auch als Vakuumvariante erhältlich. »Wir bieten nun auch das Sensor Based Profiling an, das bisher in Verbindung mit dem Vakuum nicht verfügbar war« so Tuffentsammer.

Die VP1100 eignet sich aufgrund der flexibel beladbaren Werkstückträger und einem maximalen Lötgutformat von 610 mm x 610 mm für kleine und große Produktionsvolumina sowie häufig wechselnde Auftragssituationen. Zudem ist die VP1100 für den 24/7-Serienbetrieb ausgelegt und kann auch optional als Inline-System bezogen werden. Bei der VP6100 vacuum, die ebenfalls optional inline eingesetzt werden kann, handelt es sich um eine Dampfphase mit Vakuumfunktion, in der Baugruppen in den Abmessungen 600 mm x 600 mm gelötet werden können. Sowohl das Löten von Leistungsbauteilen auf Leiterplatten als auch das vollflächige Auflöten von Bauelementen auf Kühlflächen sowie das Löten von Leistungschips auf Grundsubstrate sind mit der VP6100 vacuum möglich. Ohnehin ist das Dampfphasenlöten sehr gut für massereiche Produkte, insbesondere für das Löten von großflächigen SMD-Bauteilen auf Multilayer mit hohem Kupferanteil geeignet.

Durch den in der VP6100 vacuum integrierten Vakuumprozess werden die entstehenden Lunker in den Lötstellen vor der Erstarrungsphase entzogen, wodurch qualitativ sehr hochwertige Lötstellen entstehen. Das in der Prozesszone eingebaute Vakuummodul schließt unmittelbar nach Beendigung des Lötvorganges die Baugruppe dicht von der Umgebung ab und baut dabei ein Vakuum auf. Der entstandene Unterdruck entzieht den noch flüssigen Lötstellen die Lunker und Fehlstellen. Danach wird das Vakuummodul belüftet und wieder geöffnet. Anschließend fährt das Lötgut durch die Kühlzone zur Ausgabestation.