MTC Micro Tech Components
Hybridmaterial kombiniert EMI-Dämpfung und Wärmemanagement
MTC Micro Tech Components hat nun ein Hybridmaterial vorgestellt, das nicht nur wie ein klassisches Wärmeleitpad spaltfüllend Abwärme abtransportieren kann, sondern gleichzeitig auch gegen Störeinstrahlung abschirmt.
Mit der neuen TCMWA-Serie hat MTC Micro Tech Components ihr Portfolio wärmeleitender Produkte erweitert. Das thermisch leitende und gleichzeitig HF-Strahlung absorbierende Hybridmaterial verbindet die Eigenschaften von Wärmeleitpads und Mikrowellenabsorbern. Damit eignet es sich für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Telekommunikation, 5G- und Wireless-Infrastruktur, IoT/Industrie 4.0, Luft- und Raumfahrt, Netzwerk- und Cloudanwendungen, Medizintechnik sowie mobile Systeme.
Lieferbar sind Standardplatten sowie kundenspezifische Stanz- oder Formteil mit Materialstärken von 0,5 mm bis 12 mm. Die Serie umfasst drei Produktvarianten mit Wärmeleitfähigkeiten von 2 W/(m·K), 3 W/(m·K) und 4 W/(m·K). Gleichzeitig erfolgt die zuverlässige Absorption elektromagnetischer Strahlung (EMI) und problemverursachender Frequenzen bei elektronischen Komponenten, wie beispielsweise CPUs sowie MOSFETs und LED-Treiber.
Das weiche Material der TCMWA-Serie besteht aus einer speziellen Mischung von Silikon und Metall-Keramik-Partikeln, die dem Hybrid-Absorber sowohl thermisch leitendende als auch elektromagnetisch dämpfende Eigenschaften verleihen. Die Rezeptur ist halogenfrei, RoHS- und REACH-konform und wurde nach UL 94 V-0 (Einstufung der Brennbarkeit und Brandsicherheit von Kunststoffen) getestet. Der weite Arbeitstemperaturbereich des hochwertigen Materials erstreckt sich von ‒60 °C bis +180 °C.
Die Vorder- und Rückseite des natürlich haftenden Materials ist bei der Lieferung mit einer abziehbaren Schutzfolie versehen. Aufgrund dieser Materialeigenschaft ist die minimale Bauteilbelastung während der Montage sichergestellt.
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