»Es wird spannend!«
Das sagen Distributions-Experten zu Technologietrends 2021
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Aktuelle Technologietrends
Röder: Die genannten aktuellen Technologietrends werden von unseren Komponentenherstellern mit einer Vielzahl an neuen, innovativen Lösungen adressiert. Hervorzuheben ist beispielsweise NXPs i.MX8MPlus, der als erstes Mitglied der i.MX-Familie eine Hardware-Einheit zur Verarbeitung von neuronalen Netzen beinhaltet. In Kombination mit Hardware Video Encoding/Decoding, intelligenten Kamerafunktionen, einer GPU und der Unterstützung der wichtigsten TSN-Standards ist er prädestiniert für Applikationen wie intelligente Kameras und viele weitere Edge-Processing-Aufgaben, insbesondere im industriellen Umfeld. Auch von Intel gibt es Neuigkeiten: Der lang erwartete Apollo-Lake/Gemini-Lake-Nachfolger Elkhart Lake ist endlich verfügbar und glänzt mit einer Vielzahl an neuen Features, darunter der Unterstützung diverser TSN-Standards auf bis zu drei Ethernet Interfaces, einer Echtzeit-Processing-Einheit und einer Vielzahl von Features für funktionale Sicherheit bis zum Grad SIL 3. Für die genannten und viele weitere MPU- und SoC-Lösungen bieten wir unseren Kunden nicht nur die reinen Hardware-Komponenten, sondern auch voll integrierte System-on-Module-Lösungen, die durch Avnet Silica mit Software Support, einem leistungsfähigen Ecosystem und individuellen Consulting-Paketen, z.B. im Bereich Sicherheit oder TSN, abgerundet werden. Auf diese Weise unterstützen wir unsere Kunden vom KMU bis zum OEM mit skalierbaren, individuellen Lösungen über den kompletten Produktzyklus, vom Prototyping über die Massenfertigung bis hin zur Langzeitpflege im Feld. Wir können an dieser Stelle natürlich nur über bereits offiziell angekündigte Produkte sprechen, aber so viel sei verraten: 2021 wird noch spannend!
Tischler: Mit der zunehmenden Nutzung der Wide-Bandgap-Technologien zeichnet sich im Power-Bereich ein interessanter Trend ab. Halbleiter in diesem Segment werden aus Siliziumkarbid gefertigt und tragen zusammen mit GaN zu noch mehr Energieeffizienz bei. Die geringeren Verluste, sowohl beim Schaltvorgang als auch der geringere Einschaltwiderstand, ermöglichen neue Applikationen und verbessern die Effizienz in praktisch allen Bereichen der Leistungselektronik. Das wird sich auch beim elektrischen Fahren und bei Batterieladesystemen enstprechend bemerkbar machen. Ein Trend sind ganz klar alle Themen rund um Elektrofahrzeuge sowie das Laden und Payment in diesem Bereich. Diese Applikationen werden auch den Bereich sichere Kommunikation und Geräte-Authentifizierung voranbringen. Aus diesem Grund haben wir im Februar ein umfangreiches und mehrtägiges Webinar durchgeführt, das sich zu Entwicklungen, Produkten und Trends hierzu befasste. Auch 5G, zunächst mehr im asiatischen Raum von Bedeutung, wird auch zunehmend in Europa zum Thema, vor allem mit innovativen Anwendungen im industriellen Umfeld. Zu guter Letzt sehen wir seit geraumer Zeit, dass Medizintechnik sich dahingehend verändert, dass Produkte immer kompakter werden, bei gleichzeitig höchsten Qualitätsanforderungen. Im Bereich der Sensorik etwa tut sich hier viel. Medizinische Produkte werden immer intelligenter und vernetzter.
Wo wird aus Ihrer Sicht besonders stark investiert?
Tischler: Das bedeutendste Investitions-Thema ist derzeit sicherlich die Erweiterung von Produktionskapazitäten, was in vielen Regionen weltweit auch auf staatlicher Ebene diskutiert wird, um die Wettbewerbsfähigkeit zu steigern. Der Digitalisierungsschub während der Pandemie hat die Nachfrage nach Halbleitern und anderen Komponenten stark erhöht. Der Halbleiter-Mangel wird noch eine Weile anhalten, sodass wir in diesem Bereich zusätzlich zu den bereits erwähnten Technologie-Trends vor allem den Aufbau zusätzlicher Produktionskapazitäten sehen.
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Hantsche: Wir sehen ja die Akquisitionen am Markt. Infineon verstärkt sich mit der Übernahme von Cypress im Bereich Bluetooth und WiFi. Nordic Semiconductor hat sich ebenfalls durch Zukauf einer externen WiFi-Sparte für die Zukunft breiter aufgestellt. Es sind auffällig viele Stellenanzeigen bei Halbleiterherstellern wie auch bei Funkmodulherstellern und Entwicklungsdienstleistern in diesen Bereichen zu finden, was darauf hindeutet, dass wir es mit lang anhaltenden Trends zum Thema Vernetzung und den sich daraus ergebenden Möglichkeiten wie Edge Computing, Cloud Computing, KI, AR etc. zu tun haben. Für uns Ingenieure und Geschäftsleute wird es ein hochspannendes Jahrzehnt, in dem es noch anspruchsvoller werden wird, den Entwicklungen folgen zu können.
Röder: Es wird in Fertigungskapazitäten, Waver, Front End, Back End investiert. Ebenso in Personal, und zwar in Systemingenieure, aber auch Wissensträger im Bereich KI und SIC Power sowie Software Know-how.
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