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R-Car V3H von Renesas Electronics

Deep-Learning-Funktionen für intelligente Kameraanwendungen

09. Februar 2021, 18:00 Uhr   |  Stefanie Eckardt

Deep-Learning-Funktionen für intelligente Kameraanwendungen
© Renesas Electronics

Renesas hat das R-Car V3H SoC mit zusätzlicher Deep-Learning-Leistung erweitert.

Renesas hat das R-Car V3H SoC erweitert, das nun verbesserte Deep-Learning-Funktionen für smarte Kameraanwendungen liefert, einschließlich Fahrer- und Insassenüberwachungssystemen, Frontkameras, Rundumsicht und automatischen Einparkhilfen für die Serienproduktion bis zur Automatisierungsstufe 2+.

Das weiterentwickelte SoC kombiniert Sensorfusion in der Echtzeit-Domäne bis zu ASIL-C-Metriken mit einer für Smart Computer Vision optimierten Architektur. Aufbauend auf moderner Bilderkennungstechnologie, die im Februar 2018 mit dem R-Car V3H vorgestellt wurde und integrierte IP für Convolutional Neural Networks (CNN) umfasst, liefert das SoC im Vergleich zur Vorgängerversion eine vierfach höhere Leistung in der CNN-Verarbeitung. Dabei erreicht er eine Verarbeitungsleistung von insgesamt bis zu 7,2 TOPS, inklusive aller Computer-Vision-IPs bei gleichzeitig niedriger Leistungsaufnahme.

Das SoC unterstützt funktionale Sicherheit in der Echtzeit-Domäne bis zu ASIL-C-Metriken. Damit kann auf einen externen Safety-Mikrocontroller (MCU), der Sensorfusion und endgültige Entscheidungsmaßnahmen regelt, verzichtet werden. Der R-Car V3H verfügt über eine Reihe von bewährten IPs, die die Ausführung von Perception-Stacks und Sensorfusion mit Radar und/oder Lidar erlauben. Zusätzlich werden vom integrierten ISP bis zu acht MP-Kameras unterstützt. Dies ermöglicht OEMs und Tier1s eine schnellere Markteinführung bei geringeren Bauteilkosten.

Der erweiterte R-Car V3H ergänzt das SoC-Angebot innerhalb der offenen und flexiblen Renesas autonomy Plattform. Automobilhersteller und -Zulieferer erhalten vollständige Skalierbarkeit von NCAP-Einstiegsanwendungen bis hin zu hochautomatisierten Fahrerassistenzsystemen. Anwender können das SoC sowohl mit der High-Performance Low-Power MCU RH850, als auch mit integrierten Powermanagment-ICs und Power-Transistoren kombinieren.

Die Massenproduktion für die Komponente ist für das erste Quartal 2022 geplant.

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