Produkt

Forschung und Lehre

IEDM 2013

Integration von III-V und Si ist einen Schritt weiter

Bereits seit vielen Jahren wird daran gearbeitet, III-V-Verbindungshalbleiter und Silizium zu integrieren. Raytheon hat im Rahmen diverser DARPA-/DAHI-Forschungsprogramme (Cosmos, E-PHI, DAHI Foundry) jetzt erstmals III-V-Verbundhalbleiter auf…

Datenbasierte Black-Box-Modelle

Wie viel »Saft« steckt noch in der Batterie?

Den Ladezustand von Batterien anzugeben, ist schwierig - besonders wenn es in Echtzeit im…

IEDM 2013

Mit heterogener 3D-Integration zum „Superchip“

Die Skalierung von Halbleiterprozessen, auch „More Moore“ genannt, wird immer schwieriger.…

IEDM 2013

FinFET-Monopol gebrochen – FinFETs für alle

Schon lange diskutiert die Halbleiterindustrie über FinFETs, jetzt sind sie in der…

IEDM 2013

450 mm soll es richten

Nachdem es aufgrund der steigenden Prozesskomplexität immer schwieriger wird, die bislang…

IEDM 2013

Bei 7 nm wird's zu teuer

Mobiltelefone haben die PCs bereits vor Jahren in puncto Stückzahlen überholt. Mit dem…

IEDM 2013

Zaubermaterial Graphen entzaubert

Wer sich beim Titel des ersten Plenarvortrags auf der IEDM 2013 in Washington DC einen…

Forschungsprojekt POPUP

16 Millionen Euro für die Organische Photovoltaik

Mit »POPUP« startet ein 16 Millionen Euro schweres Forschungsprojekt, das der organischen…

KIT forscht an neuen organischen PV-Zellen

POPUP fördert organische Photovoltaik

Effizientere Materialien und neue Architekturen für die organische Photovoltaik zu…

Leibniz-Preis für Flash-Speicher-Alternative

ReRAMs: Energieeffiziente Bausteine für neuronale Netze

Redox-basierte resistive Speicher – kurz ReRAMs – sind nicht nur schneller und…