Einflussfaktoren kennen und simulieren
LED-Module thermisch auslegen
Fortsetzung des Artikels von Teil 4
Miniaturisierung fordert Thermomanagement
Mit zunehmender Miniaturisierung von elektronischen Bauelementen steigt die Wärmeverlustleistung je Fläche. Entsprechend steigt die Bedeutung des Wärmemanagements. Der bisher weit verbreitete Einsatz von Lüftern hat erhebliche Nachteile: er sorgt nicht nur für Geräusche beim Betrieb der LED, bei einem Ausfall erhöht sich die Temperatur in der LED sehr schnell, was die Lebensdauer verkürzt. Eine passive Kühlung hingegen hat diese Nachteile nicht, bewirkt außerdem eine Kostenreduzierung beim Kühlelement und ermöglicht eine Vereinfachung des Systemaufbaus.
Für Entwickler von Lichtsystemen auf LED-Basis ist es daher heute besonders wichtig, die Grundlagen der Thermik zu verstehen, um diese bei der thermischen Optimierung von LED-Systemen anzuwenden.
Die Autoren
Markus Hofmann
ist Senior Key Expert für Lichtmodule in der Applikationsabteilung für Solid-State-Lighting-Anwendungen (SSL) bei Osram Opto Semiconductors (OS) in Regensburg. Nach dem Studium der Elektrotechnik an der Ostbayerischen Technischen Hochschule Regensburg arbeitete er seit dem Jahr 2000 im Bereich LED-Technik für Automotive-Interieur- und Exterieur-Beleuchtung bei Osram OS. Von 2008 an war er als Projektleiter für LED-Retrofits bei der Osram GmbH tätig und ist seit 2015 Applikationsingenieur für Allgemeinbeleuchtung bei Osram OS.
Günter Hötzl
ist Experte für thermisches Management in der Applikationsabteilung für SSL-Anwendungen bei Osram OS in Regensburg. Nach seinem Abschluss an der Ostbayerischen Technischen Hochschule Regensburg arbeitete der Entwicklungsingenieur zunächst in der Automobilbranche im Bereich Steuerungskomponenten für temperatursensitive Bereiche von Motoren und Getrieben. 2008 begann er seine Arbeit bei Osram, zunächst in der Entwicklung von LED-Modulen für professionelle Anwendungen mit dem Schwerpunkt auf deren thermische Integration in Module und Leuchten. Er hält aktuell 17 Patente, vor allem im Bereich Kühlungsmethoden und -vorrichtungen.
- LED-Module thermisch auslegen
- Wärmeübertrag durch Konvektion und Strahlung
- Kühlung und thermischer Widerstand
- Thermische Dimensionierung am Beispiel der Osram Duris P9 LED
- Miniaturisierung fordert Thermomanagement
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