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Keramik-LED-Packages leben länger

14. Oktober 2014, 17:42 Uhr | Nicole Wörner

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Fortsetzung des Artikels von Teil 3

Keramik-Vorteil 3: LED-Arrays auf Chip-on-Board-Basis

Nicht nur bei diskreten LEDs bieten Keramiksubstrate Vorteile gegenüber Kunststoff-Packages. Gleiches gilt bei LED-Arrays auf Basis der Chip-on-Board-Technik (COB). Bei diesem Ansatz werden die Leuchtdioden direkt auf das Trägermaterial aufgetragen. Zu den Vorteilen der Keramik zählt die optimierte Kühlung, die sich wiederum in einer höheren Effizienz und längeren Lebensdauer der Arrays und damit der Leuchte niederschlägt. Crees LED-Arrays der Reihe XLamp CXA und HD CXA verwenden daher Keramik als Trägermaterial.

Weil bei COB-LED-Arrays der ungehäuste Halbleiter direkt auf die Leiterplatte geklebt wird, ermöglichen sie im Vergleich zu SMD-Komponenten außerdem eine höhere Packungsdichte. Sie weisen damit eine hohe Leuchtstärke auf und ermöglichen eine homogene Lichtabstrahlung.

Ein COB-LED-Array mit Keramik-Träger macht es zudem überflüssig, mehrere Mid-Power-LEDs mit Kunststoff-Packaging auf einem PCB (Printed Circuit Board) zu platzieren. Damit entfallen zeitaufwändige Aufgaben wie etwa die Auswahl des passenden PCB oder der entsprechenden LED-Bins mit den gewünschten Farbtemperatur-Bereichen.

Bei einer tiefergehenden technischen Betrachtung sollte darüber hinaus die Farbortstabilität der jeweiligen LED-Varianten verglichen werden. Zudem weisen kunststoffbasierte LEDs – im Gegensatz zu keramikbasierten LEDs – teilweise auch höhere Fertigungstoleranzen auf, so dass in manchen Fällen die thermischen Widerstände eines LED-Typen deutlich variieren. Das kann z.B. bei einer linearen Anordnung dazu führen, dass die einzelnen Lichtpunkte unterschiedlich stark degradieren und das Lichtbild immer ungleichmäßiger wird.