Firma

Cree Inc.

Applied Materials / Siliziumkarbid

Umstieg auf 200-mm-SiC-Wafer beschleunigen

Derzeit migrieren die meisten Hersteller von SiC-Leistungshalbleiter von 150-mm- auf 200-mm-Wafer, denn dadurch lassen sich doppelt so viele Halbleiterchips pro Wafer fertigen. Um diese Migration zu beschleunigen, hat Applied Materials zwei neue Wafer-Bearbeitungsmaschinen vorgestellt.

5. Anwenderforum Leistungshalbleiter

Hochkarätige Keynote-Sprecher

Am 26. und 27. Oktober 2021 findet das 5. Anwenderforum Leistungshalbleiter noch einmal...

Siliziumkarbid-Wafer

Cree und STMicroelectronics erweitern Liefervereinbarung

Auch wenn STMicroelectronics erst kürzlich erste eigene Siliziumkarbid-Wafer mit 200 mm...

Silicon Labs / Wolfspeed

Isolierte Gate-Treiberplatinen für das SiC-Modul WolfPack

Für die kürzlich vorgestellten WolfPack-Module von Wolfspeed hat Silicon Labs dafür...

Namensänderung

Gregg Lowe: »Aus Cree wird Wolfspeed«

Gregg Lowe, CEO von Cree, hat bekanntgegeben, dass das Unternehmen seinen...

Knowmade

Patentlandschaft bei Power-Modulen entwickelt sich dynamisch

Durch den Aufschwung bei Elektro- und Hybridautos (EV/HEV) ist die Zahl der...

Siliziumkarbid / Power-Module

Cree stellt SiC-Modul-Plattform WolfPACK vor

Mit WolfPACK möchte Cree die Portfoliolücke zwischen diskreten SiC-MOSFETs und...

Yole Développement

SiC-Halbleiterbranche trotz Covid-19-Pandemie sehr robust

Trotz der Auswirkungen der Covid-19-Pandemie prognostizieren die Analysten von Yole –...

LED/Lighting

Smart Global Holdings kauft LED-Geschäft von Cree

Vorbehaltlich der behördlichen Genehmigungen wird die US-amerikanische Smart Global...

Cree fokussiert sich auf SiC und GaN

LED-Geschäft geht für 300 Mio. Dollar an SMART Global Holdings

Nachdem Cree im März 2019 schon den Geschäftsbereich Lighting Products für rund 310...