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Teradyne und ficonTEC

Wafer Probe Test für Silizium-Photonik

26. April 2025, 7:22 Uhr | Heinz Arnold

Dank der Integration von Teradynes »UltraFLEXplus« und ficonTECs optischen Ausrichtungs- und Messtechnologien kann die Testzelle kosteneffektiv innerhalb der bestehenden Infrastruktur der Fabrik und des OSAT-Testbereichs arbeiten.

Teradyne und ficonTEC haben eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um erstmals den beidseitigen Test für Silicon Photonic ICs mit hohem Durchsatz für die Stückzahlfertigung von Co-Packaged-Optics (CPO) und optischen Transceivern durchführen zu können.

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Das neue Testsystem besteht aus der »UltraFLEXplus« von Teradyne, auf der die Programmierumgebung »IG-XL« von ficonTEC integriert ist. ficonTEC hat sich auf die optische Ausrichtung und Messtechnik spezialisiert. Die »UltraFLEXplus« ermöglicht es, hybrid gebondete Wafer mit Photonic Integrated ICs (PICs) in einer Produktionsumgebung zu testen. Die Zeit bis zum Produktionsbeginn verringert sich damit um bis zu 20 Prozent, die Zahl der erforderliche Testzellen sinkt um 15 bis 50 Prozent.

Darüber hinaus will Teradyne ein offenes Ökosystem für Silizium-Photonik und CPO-Tests schaffen. Dadurch werden die optischen Messgeräte, Prüfköpfen, Ausrichtungssystemen und Prüfkarten verschiedener Hersteller kompatibel zu der »UltraFLEXplus«, so dass den Anwendern eine durchgehende flexible Testumgebung zur Verfügung steht. Das werde dem Markt für PICs und CPOs laut Teradyne einen deutlichen Wachstumsimpuls geben.

»Über unsere Partnerschaft mit ficonTEC können wir das erste hochvolumige doppelseitige Testsystem für den Silizium-Photonik-Wafertest anbieten. Der Bedarf der Industrie steigt wegen der schnell wachsenden Nachfrage nach PICs. Mit unserem Engagement für ein offenes Ökosystem erlauben wir den Anwendern, die für sie passenden Testmethoden auswählen zu können«, sagt Regan Mills, President, Product Test von Teradyne.

Durch die Möglichkeit, die elektro-optischen Tests auf Probern auf der Wafer-Ebene mit hohem Durchsatz durchzuführen zu können, stehen jetzt Known-Good-Dies zur Verfügung, die für den kostengünstigen Aufbau von CPOs und Transceivern verwendet werden können. Denn auf diese Weise können die OSATs solche elektro-optischen Bauelemente in einer einheitlichen Umgebung in hohen Stückzahlen herstellen.