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Inspektionssysteme auf der productronica

Neues aus SPI, AOI und AXI

Omron Electronic Components
Das 3D-AOI-System VT-S1080 von Omron wartet mit gleich mehreren patentierten Technologien auf.
© Omron Electronic Components

Auf der productronica geben sich die Inspektionssystem-Hersteller in diesem Jahr endlich wieder ihr Stelldichein „live und in Farbe“. Und sie haben viele Neuheiten im Gepäck. Wir stellen Ihnen einige der interessantesten vor.

Größentechnisch reicht die Bandbreite moderner Elektronikbaugruppen mittlerweile ja von kleinen und leichten bis zu sehr großen und schweren Baugruppen. Viele automatische Röntgeninspektionssysteme (AXI) geraten hier an ihre Grenzen, denn sie sind meist für Standard-Prüfaufgaben konzipiert. In Bezug auf Prüflingstransport und Bildaufnahme sind diese Geräte in der Regel nicht sehr flexibel einsetzbar.

Anders das neue Inline-Röntgensystem fleXLine · 3D von Göpel Electronic (Halle A1, Stand 235). Dank seines variablen Bandtransports kann es sowohl kleine, leichte als auch übergroße, schwere Baugruppen transportieren. Die mögliche Größe des Prüflings liegt im Bereich von bis zu 610 mm (24‘‘) × 508 mm (20‘‘) mit einem maximalen Gewicht von 15 kg; über einen optionalen zweiten Stopper sind bis zu 1200 mm × 508 mm möglich. Gleichermaßen ist die Inspektion loser Prüflinge und dünner, flexibler Leiterplatten in Warenträgern oder Blistern möglich.

Zudem setzt das System auf ein neues Bildaufnahmeprinzip, bei dem der Prüfling während der 2D-, 2,5D- und 3D-Röntgeninspektion nicht bewegt wird. So können beispielsweise schwere Boards direkt im Lötrahmen geprüft werden – ohne eine zusätzliche Mechanik zum Festhalten während der Bildaufnahme. Das neue, auf Granit basierende Sechsachssystem hat den Vorteil hoher Bewegungsgeschwindigkeit der Bildaufnahmekomponenten bei zugleich hoher Wiederholbarkeit der Bewegungen. Erstmals unterstützt das System sowohl Zeilen- als auch Flächendetektoren sowie verschiedene Röntgenquellen.

In einem weiteren Entwicklungsschritt wurde ein Konzept zur Selbstüberwachung und Kalibrierung umgesetzt. Das fleXLine · 3D kontrolliert die Qualität der Bildaufnahme und warnt bei Abweichungen. Zudem erhält der Bediener präventiv nutzungsbasierte Wartungsvorschläge. Dank Touch-basierter Maschinensoftware ergibt sich ein intuitives Nutzererlebnis.

 

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Das Inline-Röntgensystem fleX Line · 3D von Göpel Electronic zeigt sich hochflexibel in Bezug auf Leiterplattentransport und Bildaufnahmetechnologie
© Göpel

AXI – auch für Heavy-Duty-Anwendungen

Auch Platzhirsch Viscom (Halle A2, Stand 177) kommt mit interessanten Neuheiten nach München. Im Fokus stehen AXI, AOI und SPI sowie die kontinuierliche statistische Überwachung einzelner Fertigungsschritte und Unterstützung von Standards wie IPC Hermes 9852 und IPC CFX. Zu den aktuellen Highlights gehört die neue Inline-Röntgensystem-Generation iX7059. Dank flexibler Prüfkonzepte deckt sie vielfältige Anwendungen ab, die sich nicht auf die klassische Leiterplatte beschränken. Aus dieser neuen Serie ist auf der productronica das 3D-AXI-System iX7059 Heavy Duty Inspection zu sehen. Es zeichnet sich vor allem durch ein schnelles Handling bis zu 40 kg schwerer Prüfobjekte und modernste Röntgentechnologie mit hoher Durchstrahlung aus. Die iX7059 Heavy Duty Inspection ist insbesondere auf eingehauste Komponenten und die Anforderungen der Leistungselektronik zugeschnitten. Einsatzfelder sind z. B. die Elektromobilität, Telekommunikation und erneuerbare Energien.

Die Computertomografie der iX7059-Systeme liefert u. a. dank einer neuen Generation von Flachbilddetektoren exzellente Schichtbilder und bietet damit eine optimale Darstellung und eine sehr einfache Verifikation. Das neuartige, dynamische 3D-Bildaufnahmeverfahren Evolution 5 ermöglicht in wenigen Sekunden hundertfache Bildaufnahmen aus verschiedenen Perspektiven für eine eindeutige, dreidimensionale Analyse. Beispielsweise können Voids in Flächenlötungen bei zu großer Anzahl oder zu großem Durchmesser Überhitzung zur Folge haben, weil sie eine einwandfreie Wärmeableitung verhindern. Sie werden im Rahmen der Inspektion hinsichtlich ihrer Größe und ihrem prozentualen Anteil an der Gesamtfläche der Lötstelle vermessen. Zudem wird ihre Anzahl genau ermittelt. Weitere Fehlerarten, die die iX7059 Heavy Duty Inspection sicher erkennt, sind Beschädigungen, verdrehte, fehlende und falsche Bauteile sowie Füllgrade und Pinhöhen bei THT-Lötstellen. Über diese AXI-Neuheit hinaus zeigt Viscom auf der Messe verschiedene Lösungen für das manuelle Röntgen, für die AOI und SPI sowie für die optische Drahtbond-Inspektion.

Viscom
Das 3D-AXI-System iX7059 Heavy Duty Inspection von Viscom handelt auch bis zu 40 kg schwere Prüfobjekte.
© Viscom

Roboterbasierte AOI mit KI

Im Bereich der roboterbasierten automatischen optischen Inspektion wartet der israelische Hersteller Kitov (Halle A2, Stand 301) mit einer Weltneuheit auf, die nach Überzeugung des Kitov-Vertriebspartners ATEcare »den Markt revolutionieren wird – nicht nur für Elektronik-Produkte.« Eine auf einem Roboter installierte Inspektionseinheit prüft vollautomatisch Geräte, Einzelteile oder auch PCBs aus allen Richtungen. Dabei wird der Roboter gar nicht programmiert, sondern folgt den bekannten CAD-Daten. Die Inspektion nutzt dabei auf KI basierende Algorithmen zur Suche nach Fehlern wie Kratzern, Positionierungen, Aufschriften, Schrauben, Steckern, THT-Komponenten, Barcodes – alles, was ein Mensch sehen kann, kann das System etwas besser, konstant und schnell. »Wir geizen gern mit der Begriffswelt „KI“ – hier ist es Bestandteil einer hybriden Lösung«, unterstreicht Olaf Römer, Geschäftsführer von ATEcare.


  1. Neues aus SPI, AOI und AXI
  2. Patentierte AOI-Lösungen im Fokus

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