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Kommentar

Aufbruchstimmung auf der productronica

WEKA Fachmedien
Heinz Arnold, stv. Chefredakteur, HArnold@weka-fachmedien.de
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Den Charme der Präsenzmessen konnten die Besucher der diesjährigen productronica und SEMICON Europa deutlich spüren. Zudem gab es viel Neues zu sehen und zu besprechen – von Angesicht zu Angesicht.

Von heute aus gesehen war es ein großes Glück, dass die productronica 2021 und die Semicon Europa in München noch als Präsenzmessen stattfinden konnten. Zwar fielen sie deutlich kleiner aus als in den Jahren zuvor – pandemiebedingt handelte es sich dieses Jahr um eine europäische Messe. Doch die Stimmung war überwiegend gut, oft sogar sehr gut. Deutlich war zu spüren, wie sehr die Aussteller und die Besucher sich freuten, endlich wieder einmal von Angesicht zu Angesicht miteinander sprechen zu können. Besucher kamen durchaus viele, die Messe München hat 20.000 gezählt, davon 60 Prozent aus dem europäischen Ausland. Und ja, die Digitalisierung ist wichtig – wer wüsste das besser als die Vertreter der Elektronikbranche? Doch sie kann den persönlichen Austausch nicht ersetzen. Das wurde in den Gesprächen auf den Ständen immer wieder klar.

Vor allem aber gab es auf der Messe viel Interessantes zu sehen. So ist der 3D-Druck in der Elektronikindustrie angekommen. Nano Dimension hat auf der Messe die vierte Generation ihres „DragonFly“-Druckers vorgestellt. Zusammen mit einem neuen Softwarepaket müssten die Designer nun nicht mehr in den zwei Dimensionen der Leiterplatte denken, sondern erhielten ganz neue Freiheitsgrade, erklärte Yoav Stern, CEO von Nano Dimension. Dazu will er ein neues Ecosystem aufbauen, zuletzt über den Kauf der Schweizer Essemtec, deren Know-how eine wichtige Ergänzung zu Nano Dimension bilde. Am Geld für den Aufbau des Ecosystems mangelt es offenbar nicht, der Börsengang hatte 1,5 Mrd. Dollar in die Kasse gespült. Jetzt baut das Unternehmen ein R&D-Zentrum in München auf, das Anfang 2022 eröffnet werden soll – vor allem auch, weil im Umfeld hierzulande die geeigneten Mitarbeiter aus den verschiedensten Disziplinen von der Materialwissenschaft bis zur Automatisierung zu finden seien.

Europa bildet aber auch in einem anderen, sich weiter stürmisch entwickelnden Gebiet der Elektronik eine Schlüsselrolle: dem Advanced Packaging und der Heterogeneous Integration, die den Weg zur weiteren Integration weisen, auch wenn Moore‘s Law so langsam die Luft ausgehen sollte. Vertreter von Herstellern wie ESR electronic, Süss Microtec und EV Group sowie der Fraunhofer-Institute IIS und IZM waren sich in einer von Markt&Technik moderierten Podiumsdiskussion einig, dass Europa auf diesem wichtigen Zukunftsfeld global eine führende Rolle spiele – ein wichtiger Baustein für die Wahrung der technischen Souveränität. Auch in diesem Sektor, in dem Front-End- und Back-End-Fertigung zusammenwachsen, herrschte in München Aufbruchstimmung.

Genug Gründe, um sich auf die productronica und die Semicon Europa in zwei Jahren zu freuen – und dann hoffentlich wieder vor Ort die Fortschritte zu sehen, die seit heute erzielt werden konnten.


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