3D XPoint Micron kauft Intel-Anteil an IM Flash

Auf dem Gebiet der NAND-Flash-Speicher wollen Intel und Micron in der Entwicklung eigene Schwerpunkte setzen und die Speicher-ICs unabhängig voneinander auf ihre jeweils anvisierten Marktsektoren und Einsatzgebiete optimieren.
Auf dem Gebiet der NAND-Flash- und 3D-XPoint-Speicher gehen Intel und Micron künftig getrennte Wege. Micron übernimmt die Fab in Lehi.

Micron übernimmt für 1,5 Mrd. Dollar die Anteile an IM Flash, dem Joint-Venture mit Intel zur Entwicklung der 3D-XPoint-Technik.

Beide Firmen hatten im Juli erklärt, ihre gemeinsamen die 3D-XPoint-Aktivitäten  nach Beendigung der Entwicklung der zweiten Generation einzustellen. 2015 hatten sie erste Produkte vorgestellt. Micron setzt die 3D-XPoint-ICs in den SSDs vom Typ QuantX ein, Intel in ihren Optane-Modulen.

In der ersten Hälfte 2019 soll die zweite Generation dieser neuen nichtflüchtigen Speicherklasse auf den Markt kommen. Die folgenden Generationen wollen beide Firmen dann allerdings getrennt entwickeln. Anfang des Jahres hatten Intel und Micron bereits beschlossen, ihre gemeinsamen Aktivitäten auf dem Gebiet der 3D-NAND-Speicher zu beenden.

»Wir sind überzeugt, dass 3D-XPoint und andere neue entstehende Speichertechniken sich zu  wichtigen Differenzierungsfaktoren für Micron entwickeln werden«, sagt Sanjay Mehrotra, President und CEO von Micron.