Überkapazitäten

NAND-Flash-IC-Preise sinken deutlich

14. Januar 2019, 10:57 Uhr | Heinz Arnold
Blick auf den Standort von Toshiba Memory und Western Digital in Yokkaichi in Japan.
Blick auf den Standort von Toshiba Memory und Western Digital in Yokkaichi in Japan. Die Preise für NAND-Flash-Speicher werden laut DRAMeXchange in diesem Jahr deutlich sinken.
© Toshiba

Die Preise für die NAND-Flash-ICs werden im ersten Quartal 2019 um 20 Prozent gegenüber dem Vorquartal fallen, im zweiten Quartal noch einmal um 15 Prozent.

Damit haben die Analysten von DRAMeXchange ihre ursprüngliche Prognose von minus 10 Prozent fürs erste Quartal 2019 nach unten korrigiert.  Im zweiten Halbjahr rechnen sie mit einem weiteren Verfall der Preise um 10 Prozent pro Quartal. Der Durchschnittspreis für NAND-Flash-Speicher-ICs werde im Gesamtjahr fast um die Hälfte sinken.

Die Investitionen in Kapazitäten für die NAND-Flash-Fertigung haben die Hersteller bereits um rund 10 Prozent gekürzt. Damit haben sie auf die Überkapazitäten und das über das vergangene Jahr herrschende Überangebot auf dem NAND-Flash-Markt reagiert. Wegen des anhaltenden Preisverfalls reduzieren die Hersteller die Ausgaben für den Kapazitätsausbau weiter. Laut DRAMeXchange werden die weltweiten Investitionen in diesem Jahr gegenüber 2018 um 2 Prozent auf 22 Mrd. Dollar sinken.

Obwohl die führenden Hersteller seit dem vierten Quartal die neusten 3D-NAND-Flash-ICs mit 92/96 Layern in Stückzahlen fertigen, werden diese Typen bis Ende 2019 auf einen Anteil von nur rund 32 Prozent am Gesamtmarkt kommen, die 64/72-Layer-Typen halten dann voraussichtlich immer noch 50 Prozent. Weil die Hersteller die Investitionen kürzen und den Übergang zu neuen Fertigungstechniken verlangsamen, rechnen die Analysten von DRAMeXchange mit einem Bitwachstum von 38 Prozent in diesem Jahr nachdem es 2018 bei 45 Prozent gelegen hatte.  

Samsung wird den Ausstoß an Bits voraussichtlich um 35 Prozent steigern, was weniger ist als ursprünglich erwartet. Denn das Unternehmen reduziert die Kapazitäten für die Fertigung der 2D-NAND-Speicher, die Produktion der 3D-NAND-ICs beansprucht in der Fab aber mehr Platz. Weil Samsung einen Marktanteil von 30 Prozent im Flash-Markt hält, wird der daraus resultierende Rückgang der Bit-Produktion am Markt deutlich spürbar werden.  

SK Hynix und Toshiba/Western Digital haben zwar neue Fabs (M15 und Fab 6) in Betrieb genommen, werden ab er die Produktion gemessen in Bit nicht so stark wie ursprünglich vorgesehen steigern.

Die neue Fab von Micron in Singapur wird die Produktion nicht vor 2020 aufnehmen, so dass das Unternehmen nicht mehr Wafer als im letzten Quartal des vergangenen Jahres verarbeiten kann. Intel wird in diesem Jahr die volle Kapazität der Fab in Dalian erreichen, verfolgt aber keine weiteren Expansionspläne. DRAMeXchange geht davon aus, dass Intel und Micron ihren Bit-Ausstoß auf zusammen 40 Prozent in diesem Jahr steigern werden, was unter dem Wachstum von 45 Prozent im vergangenen Jahr liegt.

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