Leistungshalbleiter

Kosteneffektive Leistungswandlung

Acepack-Leistungsmodule für 3 bis 30 kW

Die neuen Acepack-Module (Adaptable Compact Easier PACKage) von STMicroelectronics sind für die Leistungswandlung im Leistungsbereich von 3 bis 30 kW ausgelegt. Die platzsparenden Acepack-Kunststoffgehäuse ermöglichen eine hohe Leistungsdichte und…

Analog Devices und Microsemi

Gate-Treiber-Board für SiC-Leistungsmodule

In Zusammenarbeit mit Microsemi stellt Analog Devices ein isoliertes…

HF-Leistungshalbleiter

Cree kauft HF-Leistungshalbleitersparte von Infineon

Vor rund einem Jahr scheiterte die von Infineon geplante Übernahme von Wolfspeed, einer…

Hochfrequenz-Leistungskomponenten

Cree kauft Geschäftsbereich von Infineon

Cree übernimmt für circa 345 Millionen Euro den größten Teil des Geschäfts für…

APEC 2018 / Seminar

GaN-Bauteile richtig einsetzen

Auf der APEC hat der GaN-Pionier EPC ein Seminar zum Thema »Maximieren der Performance von…

Infineon sichert sich Wachstumstechnik

Siliziumkarbid-Wafer von Cree

Infineon hat sich die Versorgung von 150-mm-Wafern von Cree gesichert.

Infineon und Cree

Langfristiger Liefervertrag für Siliziumkarbid-Wafer

Nachdem Infineon die Cree-Tochter Wolfspeed vor einem Jahr nicht kaufen durfte, hat das…

Mittelspannungs-Antriebe und HGÜ-Netze

Die Zukunft von Thyristoren und Dioden

Vor allem durch ihre hohe Zuverlässigkeit und ihre geringen Verluste punkten Thyristoren…

Wechsel im Top-Management

Takeshi Sugiyama wird President und CEO von Mitsubishi Electric

Takeshi Sugiyama wird zum 1. April 2018 President und CEO von Mitsubishi Electric. Er…

Aktuelle Leistungshalbleiter 2018

Kompakt, hochintegriert und sehr effizient

Ob hochintegriertes Vollbrücken-Modul, 20-V-Leistungs-MOSFET, leistungsfähige Schutz- oder…