Kooperation mit der Foundry Vanguard

EPC dehnt die GaN-Fertigung auf 200-mm-Wafer aus

7. Dezember 2022, 12:03 Uhr | Ralf Higgelke
Efficient Power Conversion, eGaN, VIS, Vanguard International Semiconductor
© Efficient Power Conversion

Ab Anfang 2023 wird Vanguard International Semiconductor (VIS) Galliumnitrid-Leistungshalbleiter auf 200-mm-Wafern für Efficient Power Conversion (EPC) fertigen. Damit erweitert EPC seine Fertigungskapazitäten massiv, um die wachsende Nachfrage bedienen zu können.

Bislang hat Efficient Power Conversion (EPC) bei Episil Technologies auf 150-mm-Wafern (6 Zoll) ihre eGaN-Bauteile fertigen lassen. Um die wachsende Nachfrage nach GaN-Leistungshalbleitern in Rechenzentren, Elektrofahrzeugen, Solarumrichtern, in der Robotik und in Raumfahrtsystemen bedienen zu können, hat das Unternehmen mit Vanguard International Semiconductor (VIS), einer führenden Foundry für Spezial-ICs, eine mehrjährige Fertigungsvereinbarung getroffen und soll Anfang 2023 starten. Diese Foundry ist nach dem Automotive-Standard IATF 16949 zertifiziert.

»Wir freuen uns über die Partnerschaft mit VIS«, erklärte Alex Lidow, CEO und Mitgründer von EPC. »Dadurch können wir die Vorteile ihrer fortschrittlichen, äußerst zuverlässigen GaN-Plattform nutzen, um unsere Kapazitäten zu erweitern und die Anforderungen unserer wachsenden Anzahl von Kunden zu erfüllen.«

»Das führende Know-how von VIS bei der Fertigung von Spezial-ICs in Kombination mit den Kompetenzen von EPC bei der Bauteilentwicklung und den hervorragenden Leistungsmerkmalen von Galliumnitrid wird eine höhere Energieeffizienz für umweltfreundlichere Hochleistungsrechner und Elektrofahrzeuge ermöglichen«, betonte John Wei, COO von VIS. »Wir freuen uns sehr darüber, mit EPC zusammenzuarbeiten, um diese neue Generation von Leistungsbauelementen in neue Märkte und Anwendungen zu bringen und damit einen Beitrag zur ökologischen Nachhaltigkeit zu leisten.«

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