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Intel und Arm

Kooperation für SoC-Designs

13. April 2023, 16:38 Uhr | Heinz Arnold

Pat Gelsinger, CEO von Intel: »Das Abkommen zwischen Intel und ARM wird den fabless Unternehmen neue Chancen eröffnen, die leistungsfähigen CPU-IP und einen Foundry-Partner suchen, der die neusten Prozesstechnologien anbieten kann.«

Arm und Intel Foundry Services (IFS) entwickeln eine Plattform, mit deren Hilfe Foundry-Kunden auf hohe Performance und niedrige Leistungsaufnahme optimierte SoCs entwerfen können.

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Die Low-Power-SoCs werden mit Hilfe des 18A-Prozesses (1,8 nm) von Intel gefertigt. Zunächst wird sich die Zusammenarbeit auf SoCs für den Einsatz in mobilen Geräten konzentrieren, soll später aber auch auf SoCs für den Einsatz in Autos, im IoT, in Datenzentren und in der Luft- und Raumfahrt ausgeweitet werden.

Im Rahmen der IDM-2.0-Strategie investiert Intel in den Ausbau der Fertigungskapazitäten in den USA und Europa. Die Zusammenarbeit werde laut Intel die Versorgungssicherheit für Kunden erhöhen, die Arm-basierte SoCs fertigen lassen. Das Open System Foundry Model von IFS gehe über die traditionellen Foundry-Angebote hinaus, weil IFS zusätzlich Packaging, Software und Chiplets anbiete. Intel betreibt in Europa derzeit eine Fab in Irland und will in Magdeburg eine weitere Front-End-Fab bauen. Außerdem soll in Italien eine Back-End-Fab entstehen.

IFS und Arm werden die Prozesstechnik und das Design aufeinander abstimmen (Technology Co-Optimization, kurz DTCO), um Leistungsaufnahme, Performance, Größe der Dies und Kosten zu optimieren. Zu den neuen Technologien von Intel gehören die »PowerVias« und die »RibbonFETs«, bei denen es sich um Gate-All-Around- Transistoren handelt. Intel und Arm werden Referenz-Designs entwickeln, damit die Foundry-Kunden sich von der Leistungsfähigkeit der Software und vom System-Know-how überzeugen können. Das weise den Weg von der Ära der DTCO zur System Technology Co-Optimization (STCO).