Design

Kleiner und energiesparender

DSP-Cores für Automotive-, Consumer- und Industriemärkte

Cadence Design Systems hat seine Familie der Tensilica ConnX Radar-, Lidar- und Kommunikations-DSPs mit zwei neuen DSP-Cores für die Embedded-Verarbeitung im Automotive-, Consumer- und Industriemarkt erweitert.

embedded world Conference briefing (7)

System-on-Chip Design

Was steht im Bereich System-on-Chip Design auf der embedded world Conference im Programm?

ARM

Rekordumsätze und -gewinne

Nach der geplatzten Nvidia-Übernahme: Im ersten Quartal des Finanzjahrs 2021 hat ARM einen…

MIPS

Zwei RISC-V-Prozessorkerne

MIPS, das 2021 nach dem Insolvenzverfahren nach Chapter 11 von Wave Computing entstanden…

Netzverstärkung

Ey Mann, wo is' meine VR-Brille?

Airbus wettet weiter auf Wasserstoff, goldene Zeiten im Osten und Audi startet mit VR auf…

Fraunhofer IPMS

RISC-V-Core für KI-Anwendungen im Edge

Im neusten Release hat das Fraunhofer IPMS eine Portierung von Tensorflow lite auf den…

Silex Insight

DDR-Encrypter-IP für ASICs/FPGAs

Silex Insight, Anbieter von kryptographischen IP-Cores, erweitert sein Angebot um einen…

Zellulare IoT-Chips

CEVA reißt die 100-Mio.-Marke

Seit Anfang 2020 sind laut CEVA mehr als 100 Mio. zellulare IoT-Chips von…

Forschungstransfer in die Industrie

25 Jahre IMMS

Vor 25 Jahren, am 19. Dezember, startete das IMMS Institut für Mikroelektronik- und…

Leserwahl »Produkte des Jahres 2022«

Mitmachen und gewinnen, Ihre Stimme zählt!

Die Elektronik-Redaktion ruft zur 24. Leserwahl »Produkte des Jahres« auf. Wählen Sie Ihre…