IC-Designtool
Eine CAD-Plattform für 3D-ICs
Mit Integrity 3D-IC bringt Cadence eine umfassende CAD-Plattform für dreidimensionale IC-Entwürfe wie Multi-Chip-Module auf den Markt. Es bietet IC-Entwicklern ein einheitliches Cockpit und Analysemöglichkeiten für das Gesamtsystem.
Als erstes IC-Designtool bietet Integrity 3D-IC von Cadence eine umfassende Plattform für dreidimensionale ICs, bei dem 3D-Planung, Implementierung und Systemanalyse in einem einzigen, einheitlichen Cockpit integriert sind. Die Integrity-3D-IC-Plattform unterstützt die dritte Generation der 3D-IC-CAD-Software von Cadence. Mit ihr können Anwender PPA-Analysen (Power, Performance and Area) für einzelne Chiplets durchführen, um das Gesamtsystem zu optimieren – mithilfe der integrierten thermischen, Leistungs- und statischen Timing-Analysen.
Entwickler, die ICs für Hyperscale-Computing, Konsumgeräte, 5G-Kommunikationsgeräte oder Automobile erstellen, können mit der Integrity-3D-IC-Plattform eine höhere Produktivität als mit einem diskontinuierlichen Die-by-Die-Implementierungsansatz erreichen. Im Bereich der Systemplanung bietet die Plattform die integrierte elektrothermische, statische Timing-Analyse (STA) und sie stellt physikalische Verifikationsmethoden zur Verfügung, die ein schnelleres, hochwertigeres 3D-Design-Closure ermöglichen.
Integrity 3D-IC enthält auch 3D-Analysemethoden, die aus 2D-Netzlisten und Eingaben des Anwenders mehrere 3D-Stacking-Szenarien erstellen, und dann automatisch den optimalen, endgültigen 3D-Stapel konfigurieren und auswählen. Außerdem unterstützt die Plattform-Datenbank alle 3D-Typen, so dass die Ingenieure Entwürfe für mehrere Prozesstechniken gleichzeitig erstellen können. Zudem ist ein nahtloses Co-Design mit Package-Design-Teams und OSAT-Unternehmen (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) möglich, die ebenfalls Cadence Allegro Packaging nutzen.
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Integrity 3D-IC
Anwender, welche die Integrity-3D-IC-Plattform nutzen, können von den folgenden Funktionen und Vorteilen profitieren:
- Einheitliches Cockpit und Datenbank: SoC- und Package-Entwicklerteams können das gesamte System damit gemeinsam und gleichzeitig optimieren, so dass sich Rückkopplungen und Schleifen auf Systemebene effizient einfügen lassen.
- Vollständiges Planungssystem: Beinhaltet ein vollständiges 3D-IC-Stack-Planungssystem für alle Typen von 3D-Konstruktionen, das den Kunden ein Management und eine Implementierung von eigenen 3D-Stapeln ermöglicht.
- Nahtlose Integration von Implementierungs-Tools: Gewährleistet eine einfache Nutzung durch eine direkte Skript-basierte Integration in das Cadence Innovus Implementation System für umfangreiche Entwürfe digitaler ICs mit Partitionierung, Optimierung und Timing-Prozessen für 3D-Dies.
- Einheitliche Systemebene-Analyse-Fähigkeiten: Ermöglicht robuste 3D-IC-Entwürfe durch frühzeitige elektrothermische und Cross-Die-STA (Static Timing Analysis), die eine schnelle Rückkopplung auf Systemebene für systemoptimierte PPA-Ergebnisse erlauben.
- Co-Design mit der Virtuoso-Entwicklungsumgebung und Allegro-Packaging-Techniken: Erlaubt den Ingenieuren eine nahtlose Übertragung von Entwurfsdaten von den Cadence Analog- und Packaging-Umgebungen zu verschiedenen Teilen des Systems durch die hierarchische Datenbank, was ein schnelleres Design Closure und eine höhere Produktivität ermöglicht.
- Einfache Bedienoberfläche: Umfasst ein leistungsfähiges Anwender-Cockpit mit einem Prozessmanager, der den Entwicklern einheitliche, interaktive Möglichkeiten bietet, um relevante 3D-Systemanalyseprozesse auszuführen.
Integrity 3D-IC ist Teil des umfangreichen 3D-IC-CAD-Angebots von Cadence, das auch System-, Verifikations- und IP-Funktionen umfasst. Cadence ermöglicht eine Hardware- und Software-Co-Verifikation sowie eine Leistungsanalyse des gesamten Systems über das Dynamic Duo, das aus Palladium Z2 und Protium X2 besteht. Es stellt auch Verbindungen über Chiplet-basierte PHY IP mit PPA zur Verfügung, die im Hinblick auf Latenz, Bandbreite und Leistung optimiert sind. Auch mit anderen CAE-/CAD-Tools von Cadence kann Integrity 3D-IC zusammenarbeiten (Co-Design), z.B. mit der Virtuoso-Entwicklungsumgebung, Quantus Extraction Solution, Tempus Timing Signoff Solution, Sigrity, Clarity 3D Transient Solver und dem Celsius Thermal Solver.
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