TSMC Partner of the Year Awards
Cadence gewinnt gleich viermal
Cadence Design Systems hat auf dem TSMC 2019 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum vier TSMC Partner of the Year Awards erhalten.
Die Auszeichnungen erhielt Cadence für folgende Entwicklungen:
N6 Design-Infrastruktur: Cadence hat in enger Zusammenarbeit mit TSMC eine Design-Infrastruktur für diesen fortschrittlichen Prozess entwickelt und hat gemeinsam mit Kunden an N6 Design-Starts gearbeitet, und zwar sowohl bei Produktions-Designs als auch bei Testchips.
SoIC-Design-Lösung: Cadence hat zusammen mit TSMC eine Design-Lösung und einen Referenz-Flow entwickelt, der eine komplette Suite von Cadence Digital- und Signoff-, Custom/Analog- und IC-Package- und PCB-Analyse-Tools enthält.
Cloud-basierte TSMC OIP Virtual Design Environment (VDE): Cadence hat mit TSMC zusammengearbeitet, um die CloudBurst Plattform in die Cadence - OIP VDE Umgebungen zu integrieren. Damit wird gemeinsamen Kunden eine einfachere Nutzung und ein Tapeout von fortschrittlichen Prozess-Designs mit Digital-, Custom- und Verifikations-Flows ermöglicht. Diese sind per Cloud zugänglich und ermöglichen damit eine Produktivitätssteigerung sowie die Einhaltung von engen Zeitplänen.
DSP IP: Cadence hat mit TSMC zusammengearbeitet, um Kunden die Durchführung erfolgreicher Projekte mit Cadence Tensilica® DSP IP, ein viel genutztes DSP IP im TSMC Portfolio, zu ermöglichen.
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