Firma

Toshiba Electronics Europe GmbH

Ausschließlich für Leistungshalbleiter

Toshiba baut neue 300-mm-Waferfab

Im März 2021 hatte Toshiba bereits den Bau einer neuen 300-mm-Waferfab angekündigt, aber nun legt das Unternehmen nach. Am Standort in der Präfektur Ishikawa entsteht ab dem Frühjahr 2023 eine weitere 300-mm-Waferfab ausschließlich für…

Halbleiterfertigung

Auch Japan gibt Gas bei neuen Fabs

Mithilfe von Subventionen aus dem EU Chips Act in zweistelliger Milliardenhöhe will Europa…

Themenwoche Leistungselektronik

Alle Beiträge im Überblick

Die Themenwoche »Leistungselektronik und Stromversorgung« liegt hinter uns. Hier finden…

Toshiba Electronics Europe

Neues Leistungselektronik-Labor in Deutschland

Ende Dezember 2021 hat Toshiba Electronics Europe ein High-Voltage-Labor eröffnet, um…

Auto-OS

Hardware und Software entkoppeln

Dass Software immer stärker in den Fokus der Automobilindustrie rückt, ist offensichtlich.…

Halbleitermarkt

2021 toppt alle Erwartungen

Der ZVEI prognostiziert, dass der weltweite Halbleitermarkt in diesem Jahr zwischen 21 und…

Toshiba

Neuartiges Mixed-Signal-Treiber-IC für SiC-MOSFETs

SiC-MOSFETs können die Verluste in leistungselektronischen Systemen deutlich verringern.…

Neuer BLDC-Pre-Driver-IC für Automotive

Konform zur ISO 26262 für funktionale Sicherheit

Toshiba hat einen neuen 3-Phasen-Motortreiber-IC für BLDC-Motoren in…

Toshiba

Aufspaltung in drei Firmen?

Toshiba wird sich voraussichtlich 2023 in drei getrennte börsennotierte Unternehmen…

NAND-Flash-Konsolidierung

Kauft Western Digital Kioxia für 20 Mrd. Dollar?

Kioxia und Western Digital stehen laut Reuters in fortgeschrittenen…