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SiC-Rampe wird ab 2025 immer steiler

Stromhunger von KI-Anwendungen treibt Leistungshalbleiter-Markt

Im SiC-Bereich fallen die neuen 400-V-SiC-MOSFETs von Infineon auf, andere Unternehmen bereiten sich vor allem auf den Übergang von 150- zu 200-mm-Wafern in der SiC-Fertigung vor. GaN erreicht in vielen Applikationen Tipping-Points und erweitert sein…

Toshiba Electronics Europe

Elektromobilität, Industrie, Energie und Infrastruktur

Dieses Jahr nutzt Toshiba Electronics Europe die PCIM zur Vorstellung einer Kombination…

Toshiba Electronics Europe

LDOs für Ultra-Miniatur-Anwendungen

Toshiba Electronics Europe hat eine neue Serie von Low-Dropout (LDO)-Spannungsreglern im…

Einzelne Marktsegmente noch angespannt

Kapazitäts-Boost durch neue 300-mm-Fabs bei MOSFETs erst 2026

Es wird wohl bis 2026 dauern, bis sich die Versorgungssituation bei MOSFETs wirklich…

Automotive-Prozessoren, MCUs und Co.

Die 13 spannendsten Halbleiter-News

Immer mehr und immer komplexere Halbleiterkomponenten sind in heutigen Autos verbaut.…

Toshiba Electronics Europe

Motor control driver IC with built-in MCU and gate driver

Toshiba Electronics Europe has launched a motor control driver IC that implements gate…

Toshiba Electronics Europe

BLDC-Motorcontroller mit integrierter MCU und Gate-Treibern

Toshiba Electronics Europe hat einen Motor-Controller auf den Markt gebracht, mit…

Toshiba Electronics Europe

New photorelays for semiconductor test applications

Toshiba Electronics Europe GmbH (»Toshiba«) has released a new photorelay that is capable…

Folgen des Noto-Erdbebens in Japan

Lieferketteneffekte geringer als befürchtet

Auch wenn einzelne Hersteller mit Produktionsstätten in der Präfektur Ishikawa stärker…

Erdbeben Japan

Kaum Auswirkungen auf die Lieferkette

Das schwere Erdbeben in Japan hat zu einer vorübergehenden Produktionsunterbrechung in der…