Firma

Toshiba Electronics Europe GmbH

Vorteile von Silizium und SiC verbinden

Wärmepumpen erfordern optimierte Lösungen

Toshiba Electronics stellt mit dem RD219 ein Referenzdesign für den Bau effizienter Wärmepumpen vor. Dabei werden fortschrittliche Siliziumkomponenten für die digitale Steuerung und leistungsstarke Bauelemente verwendet, die das Potenzial von…

Toshiba Electronics Europe

Jetzt steht dem Erfolg nichts mehr im Weg

Toshiba hat bewegte Zeiten hinter sich, auch im Halbleitersegment. Armin Derpmanns, Vice…

Online-Themenwoche Leistungselektronik

Eine ungewohnte Erfahrung

In dieser Woche informieren wir Sie vom 16. bis 20. September in unserer…

Toshiba Electronics Europe

Fotorelais mit Ausgangsspannungsfestigkeit von 900 V (min.)

Toshiba Electronics Europe kündigt ein neues, für den Einsatz in der Automobiltechnik…

Industrielles Elektronikdesign

Galvanische Isolation sicher, schnell und kompakt

In zahlreichen Anwendungen sind Schaltungen für Hoch- und Niedervoltspannungen zuverlässig…

Das Angebot wird größer

Komponenten rund um GaN

Das Marktforschungsunternehmen Yole Group prognostiziert, dass der…

SiC-Rampe wird ab 2025 immer steiler

Stromhunger von KI-Anwendungen treibt Leistungshalbleiter-Markt

Im SiC-Bereich fallen die neuen 400-V-SiC-MOSFETs von Infineon auf, andere Unternehmen…

Toshiba Electronics Europe

Elektromobilität, Industrie, Energie und Infrastruktur

Dieses Jahr nutzt Toshiba Electronics Europe die PCIM zur Vorstellung einer Kombination…

Toshiba Electronics Europe

LDOs für Ultra-Miniatur-Anwendungen

Toshiba Electronics Europe hat eine neue Serie von Low-Dropout (LDO)-Spannungsreglern im…

Einzelne Marktsegmente noch angespannt

Kapazitäts-Boost durch neue 300-mm-Fabs bei MOSFETs erst 2026

Es wird wohl bis 2026 dauern, bis sich die Versorgungssituation bei MOSFETs wirklich…