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SAMSUNG Semiconductor Europe GmbH

IEDM 2023 – Teil 2

Neuromorphes Computing, Speicher, Photonik

Im Speicherbereich wurden auf der letzten IEDM wieder einige interessante Neuentwicklungen vorgestellt, selbst in der alteingesessenen DRAM-Technologie. Aber auch neuere Themen wie neuromorphes Computing oder eine Plattform für die Neurowissenschaft…

Vernetzung

Matter in der Praxis

Wenn sich Firmen wie Apple, Amazon, Google und Samsung auf etwas Gemeinsames einigen, ist…

Prognose zum Smartphone-Markt

Apple überholt Samsung

Den Marktforschern von IDC zufolge schließt Apple 2023 erstmals ein Jahr als führender…

Halbleitermarkt für Automotive

2021, 2022, 2023: super; 2024: »nur« gut

Die Automotive-Industrie musste in den letzten Jahren mit Lieferengpässen kämpfen. Letztes…

Trotz schwachem Endmarkt

Foundry-Geschäft plus 8 Prozent

Die weltweit führenden zehn Foundries konnten den Umsatz im dritten Quartal um 7,9 Prozent…

Trendumkehr

DRAM-Preise steigen wieder – plus 18 %

Erstmals seit acht Quartalen werden die DRAM-Vertragspreise wieder steigen: TrendForce…

Chipgeschäft bleibt Problem

Samsung erneut mit Gewinneinbußen

Nach einem erneuten Verlust im Halbleitergeschäft musste Samsung für das dritte Quartal…

NAND-Flash-ICs

Nachfrage schwach, ASPs fallen weiter

Im zweiten Quartal 2023 ist der Umsatz mit NAND-Flash-Speichern um 7,4 Prozent auf 9,338…

Ob Chipriese oder Mittelständler

Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird…

Samsung, TSMC and Intel fight

Those who cannot make advanced packaging will perish

It is no longer just the process nodes, but advanced packaging that will decide the weal…