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Fraunhofer IIS/EAS

Chiplet-Interface-IP erstmals für kleine Stückzahlen

Das Fraunhofer IIS/EAS hat erstmals ein Chiplet-Interface-IP-Projekt im 5-nm-Prozess von Samsung umgesetzt, ein erster Schritt für die Einführung von Chiplets auch in kleinen Stückzahlen.

DRAM-Markt schrumpft

Der Abwärts-Zyklus hat begonnen

Im Mai dieses Jahres hatten die DRAMs ihren höchsten Umsatz erreicht, danach stürzte er um…

Fertigungsausbau: Halbleiter-Foundries

Neue 300-mm-Fabs fokussieren auf größere Prozessknoten

Da der Ausbau der Fertigungskapazitäten bei 200-mm-Fabs nicht kosteneffizient ist,…

Bargeldloses Zahlen

Zahlung von Smartphone zu Smartphone

Gemeinsam haben NXP Semiconductor und ING Bank eine Methode für den direkten…

Q2/2022

Samsung profitiert von starker Chip-Nachfrage

Dank der anhaltend starken Chip-Nachfrage hat der Elektronikriese Samsung für das zweite…

Schaltungs- und Prozessebene

Die Kombination der Bereiche schafft Innovationsmöglichkeiten

Die Halbleiterindustrie treibt Innovationen auf der Prozessebene voran, gleichzeitig zeigt…

Intel und Samsung

Treffen auf höchster Ebene in Seoul

Intel und Samsung haben mögliche Kooperationen auf den Gebieten der nächsten…

DRAM-Markt 2021

Top Drei erreichen 94 Prozent Marktanteil

94 Prozent – das war der Marktanteil der drei Top-DRAM-Hersteller 2021. Neben ihnen gibt…

Stellantis/Samsung SDI

Joint-Venture für Fertigung von Lithium-Ionen-Batterien

Stellantis und Samsung haben sich geeinigt, eine Produktionsstätte für Batterien für…

Sieben Megatrends für die Mobilität

Autonomes Fahren ist erst der Anfang

Vernetzt, smart, automatisiert und autonom: Technologien zur Digitalisierung, die…