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SAMSUNG Semiconductor Europe GmbH

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Bargeldloses Zahlen

Zahlung von Smartphone zu Smartphone

Gemeinsam haben NXP Semiconductor und ING Bank eine Methode für den direkten Zahlungsverkehr zwischen zwei Smartphones (Peer to Peer) entwickelt. Basis für die NEAR genannte Methode ist die UWB-Technik (Ultra-wideband).

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Q2/2022

Samsung profitiert von starker Chip-Nachfrage

Dank der anhaltend starken Chip-Nachfrage hat der Elektronikriese Samsung für das zweite…

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Schaltungs- und Prozessebene

Die Kombination der Bereiche schafft Innovationsmöglichkeiten

Die Halbleiterindustrie treibt Innovationen auf der Prozessebene voran, gleichzeitig zeigt…

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Intel und Samsung

Treffen auf höchster Ebene in Seoul

Intel und Samsung haben mögliche Kooperationen auf den Gebieten der nächsten…

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DRAM-Markt 2021

Top Drei erreichen 94 Prozent Marktanteil

94 Prozent – das war der Marktanteil der drei Top-DRAM-Hersteller 2021. Neben ihnen gibt…

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Stellantis/Samsung SDI

Joint-Venture für Fertigung von Lithium-Ionen-Batterien

Stellantis und Samsung haben sich geeinigt, eine Produktionsstätte für Batterien für…

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Sieben Megatrends für die Mobilität

Autonomes Fahren ist erst der Anfang

Vernetzt, smart, automatisiert und autonom: Technologien zur Digitalisierung, die…

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Samsung

Deutlicher Gewinn- und Umsatzzuwachs

Die starke Nachfrage nach Halbleitern für Rechenzentren hat dem Elektronik-Riesen Samsung…

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© TrendForce

Mehr Engagement im Ausland

Taiwan dominiert die IC-Lieferkette

Unternehmen in Taiwan haben im vergangenen Jahr 26 Prozent des weltweiten Umsatzes mit…

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© Kioxia

Samsung und Western Digital

Historische Kooperation für nächsten Speicher-Standard

Über die erste Gemeinschaftsinitiative in der Speicher-Geschichte wollen beide Unternehmen…

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