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Ob Chipriese oder Mittelständler

Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird künftig ein entscheidendes Kriterium für den Erfolg großer Halbleiterhersteller. Doch auch für Mittelständler hierzulande dürfte das Thema interessant werden.

Samsung, TSMC and Intel fight

Those who cannot make advanced packaging will perish

It is no longer just the process nodes, but advanced packaging that will decide the weal…

Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und…

Samsung

Gewinn sackt ab

Samsung hat im zweiten Quartal trotz Produktionskürzungen bei Speicherchips einen…

Technischer Durchbruch

YMTC mit 232-Layer-NAND-Flash

Als »überraschend« werten die Analysten von Yole, dass YMTC als erster Hersteller…

Samsung Foundry/Cadence

Produktivität um den Faktor 2 steigern

Cadence Design Systems meldet die Verfügbarkeit eines zertifizierten…

Cadence/Samsung

Backside-Implementation Flow for 2nm Process

Cadence Design Systems announced that it has delivered a complete, certified backside…

Top Ten Foundries

Umsatz bricht ein

Der Foundry-Umsatz ist im dritten Quartal um 18,6 Prozent eingebrochen und in der…

Minus 21,2 Prozent

DRAM-Preise im freien Fall

Das dritte Quartal in Folge fallen laut TrendForce die DRAM-Preise – und zwar über 20…

Kampf der Giganten

Erbittertes Rennen um 2-nm-Prozesse

Samsung und TSMC liefern sich ein Kopf-an-Kopf-Rennen, um beim 2-nm-Prozess der erste zu…