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Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und Wehe der führenden Chip-Hersteller entscheiden. Samsung, TSMC und Intel kämpfen heftig um die Vormachtstellung.

Samsung

Gewinn sackt ab

Samsung hat im zweiten Quartal trotz Produktionskürzungen bei Speicherchips einen…

Technischer Durchbruch

YMTC mit 232-Layer-NAND-Flash

Als »überraschend« werten die Analysten von Yole, dass YMTC als erster Hersteller…

Samsung Foundry/Cadence

Produktivität um den Faktor 2 steigern

Cadence Design Systems meldet die Verfügbarkeit eines zertifizierten…

Cadence/Samsung

Backside-Implementation Flow for 2nm Process

Cadence Design Systems announced that it has delivered a complete, certified backside…

Top Ten Foundries

Umsatz bricht ein

Der Foundry-Umsatz ist im dritten Quartal um 18,6 Prozent eingebrochen und in der…

Minus 21,2 Prozent

DRAM-Preise im freien Fall

Das dritte Quartal in Folge fallen laut TrendForce die DRAM-Preise – und zwar über 20…

Kampf der Giganten

Erbittertes Rennen um 2-nm-Prozesse

Samsung und TSMC liefern sich ein Kopf-an-Kopf-Rennen, um beim 2-nm-Prozess der erste zu…

Mobiltelefone

Google steigt ins Geschäft mit Falt-Smartphones ein

Faltbare Smartphones sind bisher ein Nischenmarkt - der größtenteils von Samsung besetzt…

Trotz Abschwung

Koreaner investieren kräftig

Trotz des derzeitigen Abschwungs und Umsatzeinbrüchen investieren koreanische…