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SAMSUNG Semiconductor Europe GmbH

© TrendForce

Trendumkehr

DRAM-Preise steigen wieder – plus 18 %

Erstmals seit acht Quartalen werden die DRAM-Vertragspreise wieder steigen: TrendForce rechnet mit plus 18 Prozent in diesem Quartal gegenüber dem zweiten Quartal 2023.

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Chipgeschäft bleibt Problem

Samsung erneut mit Gewinneinbußen

Nach einem erneuten Verlust im Halbleitergeschäft musste Samsung für das dritte Quartal…

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© TrendForce

NAND-Flash-ICs

Nachfrage schwach, ASPs fallen weiter

Im zweiten Quartal 2023 ist der Umsatz mit NAND-Flash-Speichern um 7,4 Prozent auf 9,338…

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© Darpa

Ob Chipriese oder Mittelständler

Ohne Chiplets geht bald nichts mehr

Das Advanced Packaging und insbesondere den Umgang mit Chiplets zu beherrschen, wird…

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© Samsung

Samsung, TSMC and Intel fight

Those who cannot make advanced packaging will perish

It is no longer just the process nodes, but advanced packaging that will decide the weal…

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© Samsung

Samsung, TSMC und Intel kämpfen

Wer Advanced Packaging nicht kann, geht unter

Nicht mehr nur die Prozessknoten, sondern das Advanced Packaging wird über das Wohl und…

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© Wrangler/stock.adobe.com

Samsung

Gewinn sackt ab

Samsung hat im zweiten Quartal trotz Produktionskürzungen bei Speicherchips einen…

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© YMTC 232-layer 3D NAND Memory, Yole SystemPlus

Technischer Durchbruch

YMTC mit 232-Layer-NAND-Flash

Als »überraschend« werten die Analysten von Yole, dass YMTC als erster Hersteller…

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© Cadence Design Systems

Samsung Foundry/Cadence

Produktivität um den Faktor 2 steigern

Cadence Design Systems meldet die Verfügbarkeit eines zertifizierten…

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© Cadence Design Systems

Cadence/Samsung

Backside-Implementation Flow for 2nm Process

Cadence Design Systems announced that it has delivered a complete, certified backside…

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