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Mit Hailo-KI-Beschleuniger

Modularer Embedded-Box-PC von SolidRun

28. Juli 2023, 7:30 Uhr | Tobias Schlichtmeier

Der »Bedrock R7000« ist mit einem AMD-Ryzen-7-Prozessor mit 8 Kernen und 16 Threads ausgestattet.

SolidRun bringt ein Rugged-Systemdesign auf den Markt, das 8-Kern-Prozessoren der AMD-Ryzen-7040-Serie mit mehreren Hailo-8-KI-Beschleunigern kombiniert. Der »Bedrock R7000 Edge AI« Embedded-PC ist für Edge-Applikationen entwickelt und kann KI-Applikationen beschleunigen.

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Das System integriert AMDs »Ryzen-7840HS«-Prozessor – eine 4nm APU (Accelerated Processing Unit) mit integrierter 8C/16T Zen4 CPU und einer RDNA 3 Radeon 780M GPU. Hinzu kommen 20 PCIe-Gen4-Lanes und bis zu drei Hailo-8 KI-Beschleuniger zusammen mit NVME-Gen4x4-Speicher, dualem 2,5-Gbit-Ethernet und der Anschlussmöglichkeit von 4x4K-Displays. Die CPU und alle weiteren Komponenten des »Bedrock R7000 Edge AI« werden dank des lüfterlosen Kühlsystems lediglich passiv gekühlt. Das im industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85 ºC.

Eigenschaften des Bedrock R7000

Die CPU-Leistung kann im BIOS in einem Bereich zwischen 8 und 54 W präzise eingestellt werden. Für Edge-KI-Workloads können bis zu drei Hailo-8-KI-Beschleuniger mit einer kombinierten Inferenzleistung von bis zu 78 TOPS installiert werden.

RAM und Speicher sind modular aufgebaut mit zwei SODIMMs, die 64 GB DDR5 ECC/non-ECC unterstützen, und drei NVME-2280-PCIe-Gen4x4-Einheiten – einschließlich NVME der Enterprise-Klasse mit Power Loss Protection (PLP). RAM und Speicher sind konduktionsgekühlt, um einen zuverlässigen Betrieb bei extremen Temperaturen zu gewährleisten.

An I/O-Schnittstellen unterstützt der PC vier Displays mit HDMI 2.1 und dreifach DP 2.1 und bietet zudem Dual 2,5 Gbit Ethernet (Intel I226). Optional sind WiFi 6E und BT 5.3, ein 5G- oder LTE-Modem, vier USB-3.2-Anschlüsse und ein Konsolenanschluss vorhanden. Alle I/Os sind bequem auf einer einzigen Seite positioniert, was die Systemintegration vereinfacht. SolidRun unterstützt alle gängigen Betriebssysteme, einschließlich der meisten Linux-Distributionen sowie Windows Desktop, Server und IoT.

Leistung, mechanisches und thermisches Design

Das elektronische Design des Bedrock R7000 ist modular aufgebaut und basiert auf einem SoM. Die Stromversorgung erfolgt über ein dediziertes, austauschbares Modul zur Unterstützung verschiedener Anwendungsfälle.

Das Gehäuse ist aus Aluminium mit eloxierter Oberfläche gefertigt. Es wird in drei Varianten angeboten – das 1,0-Liter-Gehäuse für bis zu 30 W TDP durch Konvektion, das 1,6-Liter-System für 60 W TDP und die 0,6-Liter-Variante Tile für Konduktionskühlung. Mit einer speziell entwickelten kraftlosen Zero-Force-Verriegelungshalterung ist das Gehäuse für die DIN-/Hutschienen-Montage vorbereitet.

Das lüfterlose Design des PCs kann bis zu 60 W verarbeiten. Zu den Innovationen bei der Kühlung gehören Flüssigmetall-TIM, gestapelte 360°-Heatpipes, ein zweischichtiger Wärmetauscher mit Kamineffekt. Außerdem eine thermische Kopplung aller internen Geräte. Das System arbeitet zuverlässig in einem Temperaturbereich von -40 bis +85 °C.