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KI auf Standardmodul


Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Standard wurde von MIPI definiert

Auf den Baugruppen sind die Grafikschnittstellen Single/Dual-Channel-LVDS, HDMI 2.0 und MIPI-DSI vorhanden. Über zwei MIPI-CSI-2-x4-Ports lassen sich Kameramodule mit hoher Auflösung anschließen. Optional sind die MSC-SM2S-IMX8Plus-Module mit einem Wireless-Modul (WLAN/BT) ausgestattet.
MIPI DSI (Display Serial Interface) ist heute die am weitesten verbreitete Display-Schnittstelle in der Mobile- und Tablet-Industrie und findet immer mehr auch Eingang in Embedded-Systeme. Die Schnittstelle wird deshalb bereits auf vielen SMARC-Modulen unterstützt. Definiert wurde der Standard von der weltweit tätigen MIPI Alliance (Mobile Industry Processor Interface). Zu den Mitgliedern der Organisation zählen praktisch alle Hersteller und Lösungsanbieter von mobilen Kommunikationssystemen und der Unterhaltungselektronik.

Mit einer geringeren Leitungsanzahl als bei LVDS sowie dem stromsparenden Betrieb kann man über die MIPI-DSI-Schnittstelle mit sehr schneller Signalübertragung auch ultrahochauflösende Premium-Displays von Full HD bis 4K und darüber hinaus betreiben. Des Weiteren nutzt die MIPI-DSI-Schnittstelle das serielle Kommunikationsprinzip und profitiert somit dank geringer Pin-Anzahl von einer signifikanten Reduzierung des vom Bus erzeugten elektrischen Rauschens. Allerdings benötigt man für die Integration der neuen MIPI-DSI-Displays in industrielle Applikationen immer speziell angepasste Adapterplatinen und eine Initialisierung der Displays. Deshalb hat Avnet Integrated für den schnellen Start neue, hochauflösende MIPI-DSI-Displays vom Hersteller BOE in das SimplePlus-Portfolio aufgenommen. Damit können diese Displays ohne zusätzlichen Entwicklungsaufwand direkt an das neue SMARC-Modul mit i.MX 8M Plus im SimpleFlex Baseboard angeschlossen werden.

Die kompakte SMARC-2.1-Modulfamilie MSC SM2S-IMX8Plus ist für einen Betrieb im vollen industriellen Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C ausgelegt. Die Abmessungen der Baugruppen betragen 82 mm × 50 mm (Short-Size-Format).
Mit der MSC SM2S-IMX8Plus-SMARC-2.1-Modulfamilie ergänzt Avnet Integrated ihr breites Portfolio an kompakten SMARC-2.1-Standardmodulen, das auf der leistungsfähigen i.MX 8-Applikationsprozessorfamilie von NXP basiert. Neben MSC-SM2S-IMX8Plus sind die High-End-Modulfamilie MSC SM2S-IMX8, die Modelle MSC SM2S-IMX8M und die kosteneffizienten Versionen MSC SM2S-IMX8Mini und MSC SM2S-IMX8Nano erhältlich.

Zur Entwicklung leistungsfähiger Visualisierungssysteme stellt Avnet Integrated das sofort lauffähige SimpleFlex HMI Kit bereit. Das Herzstück ist das SimpleFlex Carrier Board MSC SM2S-MB-EP5 von Avnet Integrated, das entweder mit einem x86- oder ARM-basierten SMARC-2.1-Modul bestückt werden kann. Die Schnittstellen der Embedded-Plattform lassen sich entsprechend den Anforderungen der Applikation ohne Entwicklungsaufwand einfach konfigurieren. Dazu stehen über dreißig vorab validierte Interface-Kombinationen zur Verfügung. Neben den beiden vollausgerüsteten Varianten stehen Plattformen mit optimierten Minimalkonfigurationen zur Verfügung.

Das konfigurierbare SimpleFlex Carrier Board MSC SM2S-MB-EP5 bietet zahlreiche, in der Industrie gängige Schnittstellen, zum Beispiel bis zu zweimal Gigabit Ethernet, USB 3.0, USB 2.0, viermal UART, Audio, MIPI-CSI, GPIO, SPI, I2C und zwei CAN-Ports. Displays können wahlweise über LVDS, eDP oder MIPI-DSI angesteuert werden. Über Mini PCI Express, M.2 Key M und Micro-SD-Stecker lassen sich die Schnittstellenvielfalt und die Bestückung mit schnellen Speichermedien erweitern. Ein WLAN/Bluetooth/NFC-Modul mit optionaler Antenne stellt die Konnektivität der Embedded-Plattform sicher.

Das SimpleFlex HMI Kit lässt sich mit dem ebenfalls konfigurierbaren SimplePlus Display Kit mit und ohne Touch von Avnet Integrated kombinieren. Die Auswahl an SimplePlus Displays umfasst derzeit 5-Zoll-WVGA-, 7-Zoll-WVGA-, 10,1-Zoll-WXGA und 12,1-Zoll-WXGA-TFT-Anzeigen, die jeweils mit PCAP-Touch und zugehörigem Controller mit USB-Anschluss ausgestattet sind. Darüber hinaus sind 5,5 Zoll und 10,1 Zoll große Displays von BOE mit Full-HD-Auflösung und neuer MIPI-DSI-Schnittstelle inklusive einsatzbereiter Adaptierung erhältlich. Standardisierte Kühlungen wie Heatspreader und passive Kühlkörper sowie die Bereitstellung passender Kabelverbindungen erleichtern die Systemintegration.

»Wir entwickeln alle Embedded-Modulfamilien unterschiedlicher Formfaktoren in unseren eigenen Technology-Campussen. Die Produkte werden in hochautomatisierten Fertigungsstätten in Deutschland in großen Stückzahlen hergestellt«, betont Jens Plachetka. »Da wir zudem die konfigurierbaren SimpleFlex Carrier Boards und SimplePlus Display Kits im eigenen Hause assemblieren, steht bereits innerhalb kurzer Zeit nach Projektstart das gewünschte SimpleFlex HMI Kit zur Verfügung.« 

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