Entwickeln von COM-HPC Computermodulen

Carrier Board Design Guide veröffentlicht

28. Januar 2022, 8:30 Uhr | Tobias Schlichtmeier
COM-HPC-Carrier-Design-Guide
Der COM-HPC Carrier Board Design Guide steht ab sofort auf der PICMG Homepage zum Download bereit.
© PICMG

Die PICMG veröffentlicht den COM-HPC Carrier Board Design Guide, er ist ab sofort frei auf der PICMG-Website verfügbar. Das 160-seitige Dokument bietet Elektronikingenieuren und PCB-Layoutern umfassende Informationen für das Design kundenspezifischer Carrier Boards für COM-HPC-Module.

Der neue COM-HPC-Standard für Computer-on-Modules (CoMs) zielt auf hohe I/O- und Computerleistungsniveaus von High-End-Clients bis hin zur Einstiegsserverklasse und darüber hinaus ab. COM-HPC-Standardmodule werden in ein Carrier oder ein Baseboard gesteckt, das in der Regel an die Anwendung angepasst wird. Vorteile für OEM liegen im schnellen und kostengünstigen Layout mit hoher Designsicherheit für Embedded- und Edge-Computing-Boards auf Basis offener Standards.

Besonders hilfreich ist die detaillierte Beschreibung der Ethernet-KR- und KR4-Backplane-Signalisierung zwischen Modul und Trägerplatine. Um Pins auf COM-HPC-Modulen zu sparen, werden die Sideband-Signale für die 10G/25G/40G/100G Ethernet-KR-Schnittstellen serialisiert und müssen dann auf dem Carrier-Board deserialisiert werden. Der Design-Leitfaden enthält hierzu eine Reihe von Diagrammen.

Darüber hinaus bietet der Leitfaden erweiterte Schaltpläne und Blockdiagramme für alle bereitgestellten Schnittstellen wie Serial ATA, PCI Express bis Gen 5, USB4, Boot SPI, eSPI, eDP, MIPI-CSI, SoundWire, asynchrone serielle Schnittstellen, I2C/I3C, GPIO, System Management Bus (SMBus) sowie Wärmeschutz und Modultyperkennung. Zusammenfassungen von PCB-Designregeln ermöglichen es Ingenieuren, effizient vollständig signalkonforme COM-HPC-Trägerplatinen zu entwickeln. Außerdem wurde ein Abschnitt hinzugefügt, der mechanische Überlegungen, einschließlich der Befestigung von Heatspreadern/Modulen und Leiterplatten für Carrier Boards behandelt. Informationen über alle COM-HPC-Schnittstellen und eine Liste nützlicher Bücher zur Erleichterung von Carrier Board Designs vervollständigen den Design Guide.

Zu beachten ist, dass der Design-Leitfaden zwar zusätzliche detaillierte Informationen enthält, aber nicht die COM-HPC-Spezifikation der PICMG ersetzt. Um vollständige Richtlinien für das Design von COM-HPC-konformen Carrier Boards und Systemen zu erhalten, muss die vollständige Spezifikation herangezogen werden – der Design Guide ist nicht als einzige Quelle für Designs gedacht. Neben der aktuellen COM-HPC-Spezifikation wird zudem empfohlen, die Produkthandbücher der Modulhersteller als Referenz zu verwenden. Der Entwurfsleitfaden und die Basisspezifikation werden von einer Spezifikation für die Plattformmanagement-Schnittstelle und den COM-HPC EEEP begleitet. Die bestehende Spezifikation der Embedded API (eAPI) gilt ebenfalls für COM-HPC.

Der COM-HPC Carrier Board Design Guide steht auf der PICMG Homepage zum Download bereit.

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