COM-HPC Server- und Carrierboard
Avnet Embedded erweitert Produktportfolio
Nachdem in den letzten Jahren erste COM-HPC-Client-Module auf den Markt kamen, sind in diesem Jahr die Server-Module an der Reihe. Als einer der ersten Embedded-Spezialisten stellt Avnet Embedded Module im Server-Formfaktor vor.
Avnet Embedded stellt die COM-HPC-Server-Modulfamilie »MSC HSD-ILDL« in den Maßen 160 x 160 mm vor. Die Computer-on-Modules (CoMs) basieren auf Intels Xeon-D-1700-Prozessor – Codename »Ice Lake D«. Sie wurde speziell für Applikationen entwickelt, die eine große Anzahl an PCIe Lanes und Ethernet-Schnittstellen sowie Platz für große Speicherarrays und Kühllösungen benötigen. Einsatzgebiete sind zum Beispiel IIoT-Systeme, Anwendungen der künstlichen Intelligenz (KI), darunter Deep Learning sowie Edge Computing und Workload-Consolidation-Anwendungen. Avnet Embedded liefert außerdem ein umfassendes Ökosystem, das unter anderem das Server Carrierboard »MSC HS-MB-EV« umfasst. Avnet Embedded bietet zudem Design Services wie Design Reviews oder Unterstützung beim Carrier Design – beispielsweise durch Referenzschaltpläne für den Carrier. Außerdem Design-in Support, Simulationen und thermische Modellierung. Laut eigenen Angaben entwickelt der Hersteller alle Modulfamilien in den eigenen Design Centern und fertigt die Baugruppen in Produktionsstätten im eigenen Hause. Zudem soll eine lange Verfügbarkeit der Module gewährleistet sein.
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Hohe Speicherbandbreite
Intels Xeon-D-1700-Prozessor kombiniert bis zu zehn Cores, einen Speichercontroller sowie Netzwerkfunktionen mit hoher Bandbreite. Der On-Chip-Netzwerkcontroller unterstützt bis zu acht Ethernet Ports mit unterschiedlichen Konfigurationsmöglichkeiten. Sie reichen von 100 Mbit/s bis 25 Gbit/s pro Port und einem gesamten Durchsatz von bis zu 100 Gbit/s. Ein zusätzlicher 1/2,5-Gb-Ethernet-Port basierend auf Intel i225 unterstützt TSN für Echtzeitanwendungen. Ein umfangreiches Angebot an PCI Express Lanes mit Gen 3 und 4 ermöglicht den Anschluss von externen Hardware-Beschleunigern, FPGAs, NVMe-Speicher sowie I/O-Geräten. Die Speicherkapazität lässt sich über RDIMMs oder UDIMMs von 8 bis 256 GB skalieren. Zur Erhöhung der Systemrobustheit können RDIMMs mit Error Correction Code (ECC) oder ECC UDIMMs eingesetzt werden. Einzelne Varianten der Modulfamilie sind für den erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C und 24/7-Betrieb ausgelegt.
Carrier erleichtert Entwicklung
Zum einfachen und schnellen Entwickeln von Anwendungen auf COM-HPC-Server-Basis, nimmt Avnet Embedded das COM-HPC Server Carrierboard »MSC HS-MB-EV« ins Portfolio auf. Es unterstützt erste Laborevaluierungen, Rapid Prototyping und eine frühzeitige Applikationsentwicklung. Darüber hinaus können Entwickler das Carrierboard als Referenzdesign zur Entwicklung ihrer eigenen COM-HPC-Plattform einsetzen.
Das Board bietet ein COM-HPC Server Interface mit vielen I/O-Schnittstellen, einschließlich High-Speed PCIe, 25/10G-Ethernet-Anschlüsse, USB und SATA, die zum Modulsockel geroutet sind. Die Abmessungen des Carriers betragen 305 x 244 mm (ATX-Formfaktor), die Betriebstemperatur liegt zwischen 0 und 60 °C. Auf dem Carrier lassen sich COM-HPC-Server-Module der Größen D oder E platzieren.
Genügend Platz für Schnittstellen ist auf dem Carrier vorhanden, zum Beispiel PCIe x16, je zweifach PCIe x8 und x4 sowie zweifach M.2 mit PCI x4. Alle vorhandenen PCIe-Slots unterstützen bis zu Gen 4. Zur Anbindung an das Netzwerk verfügt das Carrierboard über vier SFP28-Kartenkäfige für bis zu 25G Ethernet pro Port, zwei 10GBASE-T-Konnektoren und einen 1000BASE-T/2.5GBASE-T-Konnektor. Speichermedien werden über zwei SATA-Anschlüsse mit bis zu 6 Gbit/s integriert. Externe Geräte können Entwickler über je zweifach USB 3.2 Gen 2 (10 Gbit/s) und USB 3.2 Gen 1 (5 Gbit/s) anschließen. Zusätzlich stehen zwei UART-Ports, ein Konnektor mit zwölf GPIO-Ports und Anschlüsse für ein optionales BMC-Modul und I/O Break-out bereit. Ein PWM gesteuerter 4-Pin-Anschluss für einen Lüfter ist ebenfalls vorhanden.
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