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»Through-Hole Reflow«

Keine Mischbestückung mehr

21. Mai 2015, 11:34 Uhr | Ralf Higgelke

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Kompatibilität der Steckverbinder

Wie die Leiterplatte selbst, sind auch der Steckverbinder und die Stiftkontakte hinsichtlich Konstruktion und Material an die THR-Fertigungstechnologie anzupassen. Das Gehäusematerial darf sich bei den hohen Temperaturen beim Reflow-Löten weder verformen noch Blasen bilden. Würth Elektronik verwendet deshalb ein Flüssigkristallpolymer, das zudem einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist. Um das Reflow-Löten zu erleichtern, nutzt man an der Gehäuseunterseite Abstandsstifte (Bild 5), um Platz zu schaffen für die Lötpaste und den Luftfluss unter dem Gehäuse fördern. Dadurch kann sich die Löttemperatur in der Leiterplatte verbreiten. Damit die Unterseite des Steckverbinders nicht mit der aufgetragenen Lötpaste in Kontakt kommt, sollte der Abstand zwischen beiden mindestens 0,3 mm betragen. Ebenfalls zu vermeiden ist der Kontakt zwischen Abstandshaltern und Lot, um das Risiko zu senken, dass sich Lötperlen bilden.

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Bei den Kontaktstiften kommt es auf die richtige Länge an: Ein zu kurzer Stift beeinträchtigt die Stabilität des Kontaktstifts in der Durchstecköffnung (Bild 6a), ein zu langer Stift (Bild 6b) drückt möglicherweise Lötpaste durch die Durchgangsbohrung, sodass sich Lötperlen bilden könnten.

Auch hier gibt es wieder eine Faustregel: Das Ende des aus der Leiterplatte hervorstehenden Stifts muss im Lot erkennbar sein und darf 1,5 mm nicht überschreiten. Um die Kompatibilität mit Leiterplatten zwischen 1,6 mm und 2,3 mm Dicke zu gewähren, hat sich Würth Elektronik für eine Stiftlänge von 2,6 mm entschieden.