Newsletter
Events
Media
Ansprechpartner
RSS
اللغة العربية
中文
ENGLISH
Rubriken
Rubriken
Halbleiter
Automotive
Embedded
Automation
Power
Optoelektronik
Distribution
Kommunikation
Elektronikfertigung
Messen + Testen
E-Mechanik+Passive
IT & Security
Smarter World
Medizintechnik
Verteidigungstechnik
Karriere
اللغة العربية
International
Chinese
Ticker
Bilder
Videos
Marktübersichten
Podcast
Whitepaper
Web Seminare
Glossar
Matchmaker+
Newsletter
Events
Media
Ansprechpartner
RSS
Schwerpunkte
Women4Electronics
Raspberry Pi
Natrium Ionen Akku
Gehaltsreport
Redaktionelle Ansprechpartner
Startseite
>
Automotive
>
Infotainment
>
Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
Leistungselektronik
Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
16. August 2013, 13:52 Uhr | Rüdiger Bredtmann, Klaus Olesen, Jacek Rudzki, Ronald Eisele und Martin Becker
▶
Diesen Artikel anhören
Fortsetzung des Artikels von
Teil 6
Die Autoren:
Dr. Rüdiger Bredtmann ist seit 2004 als Direktor für den Vertrieb von Halbleiterleistungsmodulen an die Automobil- und Zulieferindustrie verantwortlich. Er wurde an der technischen Universität Berlin im Fach Elektrotechnik zum Dr.-Ing. promoviert.
Dr. Ronald Eisele ist Professor für am Institut für Mechatronik der Fachhochschule Kiel. Er arbeitet an Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik mit besonderem Bezug zum Packaging von Leistungshalbleitern sowie deren Kühlung und Charakterisierung.
Martin Becker arbeitet im Bereich der Forschung & Entwicklung an der Fachhochschule Kiel. Er beschäftigt sich in seiner Promotion mit der Aufbau und Verbindungstechnik mit Schwerpunkt auf dem Kupferdickdrahtbonden in Leistungsmodulen.
Seite 7 von 8
Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
Halbleiterleistungsmodule aus dem Kostenblickwinkel betrachtet
Neue Aufbau- und Verbindungstechnik
Im Fokus: Bond-Buffer-Technologie
Entwärmung von Leistungshalbleitern
Literaturangaben
Die Autoren:
Die Autoren
Lesen Sie mehr zum Thema
Danfoss Silicon Power GmbH
Leistungshalbleiter-ICs
Das könnte Sie auch interessieren
Video
SiC und GaN – mehr als nur für die Nische?
Weitere Artikel zu Danfoss Silicon Power GmbH
Neu: Semikron-Danfoss ab 2023
»Wir investieren massiv in eMPack-Module«
Fusion / Leistungsmodule
Semikron und Danfoss Silicon Power schließen sich zusammen
Chips für die Elektromobilität
Infineon beliefert Danfoss Silicon Power
Chip-Kapazität für Elektrofahrzeuge
Danfoss schließt mehrjährigen Volumenvertrag mit Infineon
ECPE Workshop
Power Modules of the Future
Weitere Artikel zu Leistungshalbleiter-ICs
Imec
Neues 300-mm-GaN-Programm für Low- und High-Voltage-Anwendungen
Bosch forscht an Vertical GaN
»Aktuell liegt unser Fokus ganz klar auf SiC«
Kompakte, leistungsstarke Stromwandlung
Floating-Ground-nicht-isolierte Halbbrücken-Gate-Treiber
SiC power electronics packages
Infineon and Rohm collaborate
Gehäuse für SiC-Leistungshalbleiter
Infineon kooperiert mit Rohm