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Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
Leistungselektronik
Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
16. August 2013, 13:52 Uhr | Rüdiger Bredtmann, Klaus Olesen, Jacek Rudzki, Ronald Eisele und Martin Becker
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Fortsetzung des Artikels von
Teil 6
Die Autoren:
Dr. Rüdiger Bredtmann ist seit 2004 als Direktor für den Vertrieb von Halbleiterleistungsmodulen an die Automobil- und Zulieferindustrie verantwortlich. Er wurde an der technischen Universität Berlin im Fach Elektrotechnik zum Dr.-Ing. promoviert.
Dr. Ronald Eisele ist Professor für am Institut für Mechatronik der Fachhochschule Kiel. Er arbeitet an Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik mit besonderem Bezug zum Packaging von Leistungshalbleitern sowie deren Kühlung und Charakterisierung.
Martin Becker arbeitet im Bereich der Forschung & Entwicklung an der Fachhochschule Kiel. Er beschäftigt sich in seiner Promotion mit der Aufbau und Verbindungstechnik mit Schwerpunkt auf dem Kupferdickdrahtbonden in Leistungsmodulen.
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Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
Halbleiterleistungsmodule aus dem Kostenblickwinkel betrachtet
Neue Aufbau- und Verbindungstechnik
Im Fokus: Bond-Buffer-Technologie
Entwärmung von Leistungshalbleitern
Literaturangaben
Die Autoren:
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