Newsletter
Events
Media
Ansprechpartner
RSS
اللغة العربية
中文
ENGLISH
Rubriken
Rubriken
Halbleiter
Automotive
Embedded
Automation
Power
Optoelektronik
Distribution
Kommunikation
Elektronikfertigung
Messen + Testen
E-Mechanik+Passive
IT & Security
Smarter World
Medizintechnik
Verteidigungstechnik
Karriere
اللغة العربية
International
Chinese
Ticker
Bilder
Videos
Marktübersichten
Podcast
Whitepaper
Web Seminare
Glossar
Matchmaker+
Newsletter
Events
Media
Ansprechpartner
RSS
Schwerpunkte
Women4Electronics
Raspberry Pi
Natrium Ionen Akku
Gehaltsreport
Redaktionelle Ansprechpartner
Startseite
>
Automotive
>
Infotainment
>
Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
Leistungselektronik
Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
16. August 2013, 13:52 Uhr | Rüdiger Bredtmann, Klaus Olesen, Jacek Rudzki, Ronald Eisele und Martin Becker
▶
Diesen Artikel anhören
Fortsetzung des Artikels von
Teil 6
Die Autoren:
Dr. Rüdiger Bredtmann ist seit 2004 als Direktor für den Vertrieb von Halbleiterleistungsmodulen an die Automobil- und Zulieferindustrie verantwortlich. Er wurde an der technischen Universität Berlin im Fach Elektrotechnik zum Dr.-Ing. promoviert.
Dr. Ronald Eisele ist Professor für am Institut für Mechatronik der Fachhochschule Kiel. Er arbeitet an Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik mit besonderem Bezug zum Packaging von Leistungshalbleitern sowie deren Kühlung und Charakterisierung.
Martin Becker arbeitet im Bereich der Forschung & Entwicklung an der Fachhochschule Kiel. Er beschäftigt sich in seiner Promotion mit der Aufbau und Verbindungstechnik mit Schwerpunkt auf dem Kupferdickdrahtbonden in Leistungsmodulen.
Seite 7 von 8
Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
Halbleiterleistungsmodule aus dem Kostenblickwinkel betrachtet
Neue Aufbau- und Verbindungstechnik
Im Fokus: Bond-Buffer-Technologie
Entwärmung von Leistungshalbleitern
Literaturangaben
Die Autoren:
Die Autoren
Lesen Sie mehr zum Thema
Danfoss Silicon Power GmbH
Leistungshalbleiter-ICs
Das könnte Sie auch interessieren
Video
SiC und GaN – mehr als nur für die Nische?
Weitere Artikel zu Danfoss Silicon Power GmbH
Neu: Semikron-Danfoss ab 2023
»Wir investieren massiv in eMPack-Module«
Fusion / Leistungsmodule
Semikron und Danfoss Silicon Power schließen sich zusammen
Chips für die Elektromobilität
Infineon beliefert Danfoss Silicon Power
Chip-Kapazität für Elektrofahrzeuge
Danfoss schließt mehrjährigen Volumenvertrag mit Infineon
ECPE Workshop
Power Modules of the Future
Weitere Artikel zu Leistungshalbleiter-ICs
Halbleiter für präzisere Hirnstimulation
Precisis und Infineon bringen KI ins Hirnimplantat
Erneute Lieferprobleme?
Machtkampf um Nexperia eskaliert weiter
Für 8,3 Mrd. Dollar
Denso will Rohm übernehmen
2027 soll eigene Produktion starten
Rohm holt sich die GaN-Technologie von TSMC
CoolSiC
Toyota setzt auf SiC-Halbleiter von Infineon