Leistungselektronik

Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen

16. August 2013, 13:52 Uhr | Rüdiger Bredtmann, Klaus Olesen, Jacek Rudzki, Ronald Eisele und Martin Becker
Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 5

Literaturangaben

[1] CO2-Reduzierungspotenziale bei Pkw bis 2020, Abschlussbericht 113510. Institut für Kraftfahrzeuge, Aachen, 2012

[2] Hoff, C.; Sirch, O.: Elektrik/Elektronik in Hybrid- und Elektrofahrzeugen und elektrisches Energiemanagement IV. Renningen 2013

[3] Requirements for advanced Power Electronics – Status of the ProPower Project. APE conference, Paris 2013

[4] Rudzki, J.; Osterwald, F.; Becker, M.; Eisele, R.: Novel Cu-bond contacts on sintered metal buffer for power module with extended capabilities. PCIM conference, Nürnberg 2012

[5] Olesen K. et al.: ShowerPower® – New Cooling Concept for Automotive Applications. APE, June 21–22 2006, Paris

[6] Eisele R. et al.: Innovative Kühltechnologie für Leistungsmodule. Bauelemente der Leistungselektronik und ihre Anwendungen, 10.–11. Oktober 2006, Bad Nauheim


  1. Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
  2. Halbleiterleistungsmodule aus dem Kostenblickwinkel betrachtet
  3. Neue Aufbau- und Verbindungstechnik
  4. Im Fokus: Bond-Buffer-Technologie
  5. Entwärmung von Leistungshalbleitern
  6. Literaturangaben
  7. Die Autoren:
  8. Die Autoren

Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

Jetzt kostenfreie Newsletter bestellen!

Weitere Artikel zu Danfoss Silicon Power GmbH

Weitere Artikel zu Leistungshalbleiter-ICs