Leistungselektronik
Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
16. August 2013, 13:52 Uhr |
Rüdiger Bredtmann, Klaus Olesen, Jacek Rudzki, Ronald Eisele und Martin Becker
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Fortsetzung des Artikels von Teil 7
Die Autoren
Klaus Olesen
ist im Bereich Forschung & Entwicklung bei Danfoss tätig. Er arbeitet an neuartigen Kühlverfahren für Leistungselektronik und ist verantwortlich für die Zuverlässigkeitsberechnung sowie die thermische und mechanische Simulation. An der Universität Aarhus in Dänemark erwarb er den Master in Physik und Mathematik.
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Dr. Jacek Rudzki
ist im Bereich Forschung bei Danfoss Silicon Power tätig. Er arbeitet an Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik mit besonderem Schwerpunkt der Sintertechnologie. Er wurde an der Technischen Universität Braunschweig im Fach Elektrotechnik zum Dr.-Ing. promoviert.
- Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
- Halbleiterleistungsmodule aus dem Kostenblickwinkel betrachtet
- Neue Aufbau- und Verbindungstechnik
- Im Fokus: Bond-Buffer-Technologie
- Entwärmung von Leistungshalbleitern
- Literaturangaben
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