Leistungselektronik
Neue Aufbautechnik für das Hybrid-Fahrvergnügen
Fortsetzung des Artikels von Teil 4
Entwärmung von Leistungshalbleitern
Die Vorzüge der besten Aufbau- und Verbindungstechnik [5, 6] lassen sich nicht ausgeschöpfen, wenn die Verlustleistung nicht wirksam an eine Wärmesenke übertragen wird. Der Begriff „kühlen“ ist dabei relativ. Zur Entwärmung der Halbleiter, deren Sperrschicht sich bis 175 °C aufheizt, muss bisweilen auch das kochende Kühlwasser eines Verbrennungsmotors herhalten. Dabei ergeben sich auf den Chips Verlustleistungsdichten, die die Wärmeleistung einer Elektrokochplatte in den Schatten stellen.
Hier wird in Zukunft die direkte Kühlung des Leistungsmoduls eine Hauptrolle spielen. Ohne Wärmeleitpaste kommt das Kühlmedium direkt mit der Modulbodenplatte in Berührung. Dabei können Strömungskörper den gleichmäßigen und hohen Wärmeübergang erleichtern, so dass geometrisch einfach gestaltete und kostengünstig herstellbare Kupfer-Bodenplatten zur Anwendung kommen und feinstrukturierte Pin-Fin-Anordnungen entbehrlich werden.
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